产品结构和市场策略 - 公司2023年的产品结构中DDIC的营收占比约为85%，CIS约为6%、PMIC约为6%，DDIC占比较高的原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显，预计2024年上半年DDIC营收占比有所下降，CIS有所上升[2][3] - 公司目前40nm高压OLED已实现小批量试产，55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，28nm产品正在研发当中，未来将根据市场需求推出其他产品，持续优化产品结构[2] 产能扩张计划 - 公司2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向，同时也将逐步扩充OLED显示驱动芯片产能[3][4] - 目前公司已有部分DDIC芯片应用于汽车，汽车芯片也是未来市场拓展的主力，具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看[4] 研发投入 - 2023年研发费用较2022年增长约23%，主要系公司持续加大研发投入所致，预计2024年研发费用将有所上升[5] 生产经营情况 - 目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能仍处于满载状态，预计2024年第三季度产能将继续维持满载[6]