公司业务概况 - 公司从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] PCB 业务经营情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [2] AI 领域影响 - 伴随 AI 发展，ICT 产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对相关 PCB 产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的 PCB 产品需求受影响 [2][3] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面；2024 年一季度以来，继续把握新能源和 ADAS 方向机会，推进定点项目需求释放 [3] 工厂稼动率 - 近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3] 封装基板业务经营情况 近期拓展 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势；2023 年，FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先水平，RF 封装基板产品导入部分高阶产品；14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [3] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域；旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [4] 上游原材料情况 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4]