纪要涉及的行业和公司 - 行业：PCB 行业 - 公司：景旺电子 纪要提到的核心观点和论据 景旺电子公司情况 - 业务与下游应用：下游包括汽车电子、风控、消费电子、数通等领域，按硬板和软板可进一步划分，如硬板用于智能传感，软板用于娱乐系统、自动驾驶系统等；消费电子中硬板多用于高阶手机主板，数据中心主要涉及交换机、服务器存储等，通信包括有线和无线领域 [3][4][6] - 发展历程：成立于 1993 年，是 PCB 行业老玩家，有三条产品线；2002 年引入冠捷三阳，2004 年成立 FPC 事业部，2006 年完成深圳 FPC 工厂建设，后续在龙川、江西、珠海新增产能投放，目前有五个生产基地、11 个工厂 [7] - 股权结构：股权高度集中，黄总、刘总、左总直接和间接持有公司接近 70%股权 [8] - 营收与利润：营收稳健，除 2023 年收入略有增长外，其他年份表现尚可；2014 - 2023 年净利润趋势较好，近几年业绩平稳；2023 年营收 107.6 亿，同比增长 2%，利润九个多亿，略有下滑；2024 年上半年同比增速超 50%，环比改善 [9][10] - 费用率与盈利性：当前费用率较高，因市场开拓销售费用增加、发行转债有财务费用且产能处于爬升阶段，后续有望随规模扩大改善；毛利在 20 - 25%，净利润约 10%，盈利性较稳健；软板业务毛利有下滑趋势，2023 年约 20%，后续有望回升 [11][12] - 工厂布局：为满足海外客户订单，筹划在泰国建厂，已设立子公司，规划生产汽车、通信、计算机和服务器产品；深圳做 FPC，龙川做轮板和软硬结合板，江西做 4468 层通用版和传统 PDD，珠海做高阶 HDI、NAA 等产品，珠海富山工厂做动力电池软板业务 [29] PCB 行业情况 - 行业现状与成长驱动：处于逐步复苏过程，成长依赖汽车、数据中心（AI 拉动）等紧急赛道 [13] - 产业链与产品分类：上游是电解铜、玻纤布、因数值等，中游是 CCL、TCL 制成 PCB，下游包括通讯、消费、汽车、航空航天等；产品分为刚性板和柔性板，刚性板可进一步细分，不同产品对应不同下游应用 [14][15][16] - 产值与市场结构：2017 - 2022 年 PCB 产值复合增速约 9.5%，市场规模约七百多亿美金；下游主要应用于通讯、计算机、消费电子和汽车；多层板占比接近 40%，其他依次为工装基板 18%、柔性 17%、SDI 15%、单双面 12% [17] - 行业发展趋势：全球 PCB 产业向中国大陆转移，当前受地缘政治影响，海外客户要求厂商加快在东南亚产能布局，迎来第三次产能转移窗口；大陆产品从低端向高端演变，技术逐步改善；未来将从野蛮生长向高阶产品聚焦，政策引导方向可能在工装基板领域 [18][19][20] - 自身发展要求：迎合电子产品轻薄短小、高频高速趋势，对 PCB 提出高密度化和高性能化要求，高密度化需大量使用 HBI，高性能化对材料要求更高 [21] - 下游增速：服务器和汽车未来复合增速相对较高，分别为七个多点和六个多点，是后续有增量的方向 [22] 汽车领域 - 市场增长因素：汽车享受电动化和智能化发展，PCB 在汽车电子成本中占比大幅提升；新能源车快速渗透，全球从 2017 年一百多万辆到 2022 年千万辆，中国增长约 53%，有利于汽车 PCB 增长 [23][25] - 应用场景与要求：传统汽车用于安全性能选项控制、中控、雷达等，新能源汽车用于三电系统和智能化设备；汽车 PCB 在工作温度、环境、寿命和耐久度上要求高于风控和消费类产业 [24][26] - 成本占比与产品需求：普通轿车汽车电子成本占比约十几个点，电动轿车可达 60 多个点；软板和硬板用量明显提升，DMS 被软板替代，自动驾驶需大量传感器和 HDI 产品 [27] - 市场容量与产品趋势：2022 年汽车 PCB 市场容量不到 100 亿美金，预计 2026 年达 140 亿美金；2023 - 2026 年软板、HDI、共同版射频板等有较多提升 [30] 数通领域（AI 服务器） - 需求增长原因：AI 服务器发展离不开 AI 大模型和国产 PPT 发展，人工智能需求扩张会带来更多 PCB 需求，且对 PCB 要求更高 [31] - 发展方向与市场格局：服务器朝高速、高性能、大容量方向发展，高端服务器用高密度、高速板子，高阶市场格局好，盈利性高 [33] - HDI 情况：原本用于消费电子，现受 AI 拉动增长；生产一般通过陶瓷基板，投资芯片频率越高，零件技术级别越高；相比传统 PCB，HDI 程度更高、厚度更薄、线宽线距更密，制造工艺多使用半加乘法或减乘法；成本在 PCB 密度超八成后比传统压合制造低；下游应用中应用终端占 60%，电脑约 15%，其他消费电子约 11 - 12%，消费者回暖对板块有拉动作用 [34][35][36][37] - GB200 影响：GB200 板卡面积变大，可能使用 HPI 技术，若 2025 年放量，对行业有明显拉动，单卡 HDI 用量也会提升 [40] 景旺电子发展前景 - 公司优势与进展：在硬板和软板汽车领域享受行业成长性，在英伟达 GB200 产品有新突破，已成为 AMD 应邀供应商，有望在红旗显卡和 AI 领域深入合作 [43][42] - 未来发展预期：在汽车和 AI 主赛道有明显进展，传统消费产品回暖，未来成长值得期待 [43] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 汽车 PCB 不同应用的价格，如 VCU 约 1000 元/平米，MCU 约 1000 元/平米，BMS 为 1500 - 2000 元/平米，比消费电子产品售价高约一倍以上 [28] - GB200 的组成和性能，由两颗 B200GPU 和一颗 Grace CPU 组成，监管数量两千多亿，计算性能提升，风控下降 [38] - 景旺电子珠海 HLC 工厂在 HDI 方面的能力，可做 40 层小马八高速材料，最高层数平均 12 层以上，HDI 线距达 0.03 毫米 [41]