公司概况 - 公司自主研发的智能无线通信基带芯片具有功耗低、性能强、满足国产化需求等优点,已应用于公司多项整机产品中[2] - 公司智能化无线自组网技术具有网络覆盖面广、应用拓展性强、带宽大、时延小等优势,可应用于多种复杂环境的无线通信场景[3] - 公司近日与中机应急签署战略合作框架协议,双方将在应急领域加强市场合作,共同开拓应急市场[3][4] 研发情况 - 2023年度公司研发费用主要用于职工薪酬、材料费、折旧与摊销、设计费、测试费等,用于新技术、新产品、新项目的研发[5] - 2023年公司新提交专利申请38项(其中发明专利29项),新获得专利授权19项(其中发明专利11项),累计申请专利162项(其中发明专利79项),累计获得专利授权96项(其中发明专利22项)[5] 财务情况 - 2023年公司回款情况较2022年度有明显改善,收到回款35,921.51万元,较上年增加15.50%,2024年公司将继续加强催收措施[7]