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德福科技(301511) - 德福科技投资者关系管理信息
301511德福科技(301511)2024-07-09 18:21

公司业绩和发展情况 - 公司二季度业绩较一季度亏损急剧收窄,生产开工率提升,出货量较一季度增长近6成[1] - 公司核心业务为电解铜箔的研发、生产和销售,分为锂电铜箔和电子电路铜箔两大类[2] - 公司将设立电子化学品制造的相关项目公司,一为本业服务进一步降本,二为电子电路行业高端产品涉及的添加剂发展开拓新思路[2] - 公司长远规划着力于锂电铜箔和电子电路铜箔的高端差异化竞争格局,专注两类应用场景高附加值产品的市场占有率[3] 市场环境和产品情况 - 铜箔市场产能过剩,行业出清正处在焦灼期,锂电铜箔单价回暖迹象不明显[4] - 电子电路铜箔方面,高端产品增速加剧,下游CCL\PCB高端应用新增企业和产品,带动公司RTF、HVLP等高端产品逐步上量[4] - 公司产能到2023年末是12.5万吨,另2.5万吨产能在调试阶段,总体产能按30%电子电路铜箔70%锂电铜箔布局[6] - HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品,公司已批量出货HVLP前三代产品,第四代产品正在送样和验证阶段[8] 研发和ESG实践 - 公司2023年研发费用支出1.4亿,在国内同行处于最高水平,设立珠峰实验室和夸父实验室分别专注于锂电铜箔和电子电路铜箔的研发[10] - 公司成立可持续发展工作组,制定了包括应对气候变化、创新推动经济循环等主题的可持续发展方向,并制定了中长期的减碳规划[7] - 2023年实现了15.78%的清洁能源使用,2024年计划将持续提高清洁能源比例至30%,中长期规划2030年清洁能源比例70%,2040年100%[7]