业务布局 - 公司在 PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 电子装联业务属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] 业务经营情况 PCB 业务 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [2] - 公司 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长 [3] 封装基板业务 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3] 技术能力 - 公司作为内资最大封装基板供应商，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [3] - 2023 年，FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品 [3] - 公司现已具备 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力 [3] AI 领域影响 - 伴随 AI 加速演进和应用深化，ICT 产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据高速交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司相关领域 PCB 产品需求将受影响 [2][3] 生产安排 - 公司在深圳、无锡、南通有多个 PCB 工厂，除部分专业工厂外，主要根据产品工艺要求特征安排生产，产线对工艺相似的不同下游领域产品有一定兼容性 [3] 原材料价格 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4]