业务模式 - 客户订单基本为Turn - key全制程订单，仅少部分业务根据需求和产能调整，提供单项或非全制程组合服务 [1] 业务拓展 - 2015年依托显示驱动芯片封测领域耕耘和凸块制造技术积累，拓展至非显示类芯片封测市场，该领域成重要组成部分和未来重点发展板块，可提供多种高端金属凸块制造和后段DPS封装服务 [2] 晶圆来源 - 超过半数晶圆来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成等；其他由境外晶圆厂提供，如台积电、力积电等 [2] 订单能见度 - 客户一般提供约3个月的需求预测 [2] 合肥厂规划及产能 - 预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月，COF约3000万颗/月，COG约3000万颗/月 [2] DPS相关 - DPS是Fan - in WLCSP中的重要环节，指将经测试后的晶圆研磨切割成单个芯片并放置在特制编带中，公司具备多种制程能力，切割芯片封装尺寸从最小0.2mm到最大6mm，可进行6个面的红外光透视检查，拥有新一代半导体材料的DPS能力，配合凸块可用于多种芯片的Fan - in WLCSP制程 [3] 信息披露情况 - 本次活动严格按规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露情形 [3]