业绩情况 - 2024年上半年公司把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升 [2] - 预计2024年上半年归母净利润9.1 - 10亿元，同比增长92.01% - 111.00%；扣非净利润8.2 - 9.1亿元，同比增长92.64% - 113.78% [2] PCB业务 下游应用分布 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 受AI领域发展影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2024年一季度以来，继续把握新能源和ADAS方向机会，聚焦目标客户开发突破，推进定点项目需求释放 [3] 工厂生产安排 - 在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂，除部分专业工厂外，主要根据不同PCB产品工艺要求特征安排生产，产线对工艺相似的不同下游领域产品有一定兼容性 [3] 工厂稼动率变化 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024年一季度以来，BT类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [4] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 工厂稼动率变化 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片等，品类较多，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定 [4] - 近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，暂未对公司经营产生明显影响 [4]