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金橙子(688291) - 投资者关系活动记录表(2024年7月10日、7月11日)
金橙子金橙子(SH:688291)2024-07-11 17:52

公司新领域布局与业绩增长 - 振镜产品募投项目投入大量研发资源,今年有望在3C消费电子、脆性材料、新能源等领域取得突破 [1] - 振镜控制系统主要突破无限视野方向,应用领域较广,已在汽车、3C、PCB等领域做前期验证,一季度以来与行业客户不断接触 [2] - 伺服控制系统今年会逐步开始放量 [2] 高等院校产业链合作 - 与高校联合开发五轴振镜产品,应用于航空航天中异形精密孔加工 [2] - 公司产品面向激光微加工领域,与高校合作选择精密微加工相关研究方向,软件自主开发,光学层面设计由高校完成 [2] 人才及费用规划 - 为加快新产品研发,加大对研发人员投入力度 [2] - 注重招揽优秀研发人员,抓住市场变动机遇 [2] - 对研发人员进行调整,更注重研发和收入转换效率,加强组织管理 [2]