新产品布局 - 公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,并引入涂层刀具产品,跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫[1] - 公司持续推动已布局工序及产品的跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、应用 AOD 技术的 UV 激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为 PCB 行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案[1] HDI 市场及 IC 封装基板领域进展 - 面对 HDI 市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,公司推出诸多技术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、L/S 12/12μm 高解析度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm 高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案[2] - 公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工[3] - 公司运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备,具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力[4] 海外市场拓展 - PCB 制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求[5] - 公司已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长[5] 发展规划 - 公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值[6] - 公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超[6]