公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 7 月 12 日，地点为电话及网络会议 [2] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹，投资者关系经理郭家旭 [2] 2024 年上半年业绩预增情况 - 把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润提升 [2] - 预计归母净利润 9.1 亿元 -10 亿元，同比增长 92.01%-111.00% [2] - 预计扣非净利润 8.2 亿元 -9.1 亿元，同比增长 92.64%-113.78% [2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 各领域经营拓展 - 通信领域：2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] - 汽车电子领域：是重点拓展领域之一，面向海外及国内 Tier1 客户，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，2024 年一季度以来继续把握机会，推进定点项目需求释放 [3] AI 领域影响 - AI 加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司高速通信网络等领域 PCB 产品需求受影响 [3] 工厂生产安排 - 在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂，除部分专业工厂外，主要根据不同 PCB 产品工艺要求特征安排生产，产线对工艺相似的不同下游领域产品有一定兼容性 [3] 工厂稼动率 - 近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务情况 经营拓展 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [4] - 2023 年，FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品 [4] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [4] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品 / 系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4]