投资者关系活动基本信息 - 活动编号为 IR2024 - 002，类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有人寿、工银安盛、中信证券等 [2] - 会议地点在江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道 99 号纳米城东南区 65 栋公司会议室 [2] - 上市公司接待人员有龚轶（董事长兼总经理）、李麟（董事兼董事会秘书）、张威（投资者关系总监） [2] - 交流时间为 2024 年 7 月 11 日 [2][4] 下游应用领域情况 - 下游应用主要分布在新能源汽车、直流充电桩、各类工业和通信电源（含数据中心和算力服务器电源）、光伏和储能、车载充电机等领域，消费类产品占比较低，具体占比以 2024 年半年度报告为准 [2] 工艺配合问题 - 公司与上游供应商保持长期稳定战略合作关系与高效联动机制，有深度定制化开发能力 [3] - 功率器件制造工艺特殊，研发团队需对晶圆厂基准工艺平台深度优化和定制设计 [3] - 产品研发阶段与晶圆厂深度讨论，多次反复工艺调试，实现双方技术能力相互促进和提升 [3] - 产能缓和时完成 8 英寸到 12 英寸产品转产工作，优化产品成本 [3] 定价策略 - 公司拥有众多行业标杆、工业级和新能源汽车客户，着眼长远利益 [3] - 依据上下游供给关系、上游晶圆成本变化等因素综合考量，维持合理价格与毛利，维护长期合作关系 [3] 经营模式选择 - 半导体行业呈现 IDM 模式与 Fabless 模式共存局面，两种模式各有优缺点 [4] - 公司作为技术驱动型半导体功率器件设计及研发企业，采用 Fabless 经营模式，专注芯片研发与销售 [4] - 上游产能充足时，用好代工厂资源，与合作伙伴依托优势共同开发产品，提高竞争力 [4] 长远发展目标 - 产业链相对成熟，市场机遇大，关键在于执行 [4] - 短期在第三代半导体领域做出更好产品，形成规模化销售 [4] - 理想状态是每条产品线均衡发展，未来有更大进步 [4]