活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研，采用现场参加和电话会议形式 [1] - 时间为2024年7月15日 - 2024年7月16日 [2] - 来访单位有申万宏源、富安达基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书、财务总监余成强和证券事务代表陈颖 [2] 业务相关 产品与客户 - 射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等 [2] - 主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟等多家企业 [2][3] 晶圆来源 - 公司晶圆接近六成（60%）来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成等；其余来自境外晶圆厂，如台积电、力积电等 [3] 非显示业务布局 - 非显示类芯片封测业务是未来优化产品结构、利润增长和战略发展重点 [3] - 封测产品方面，把握中国大陆IC设计企业发展契机，巩固加强电源管理、射频前端等芯片先进封测业务量产 [3] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术深度研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低成本，克服后发劣势 [3] 技术改造优势 - 公司具备技术改造和软硬件开发优势，有一支20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力 [3] - 自主设计并改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，完成核心8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节约新设备购置时间和成本 [4] 信息披露说明 - 本次活动严格按规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露情形 [4]