业绩情况 - 2024年上半年业绩预增，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因AI演进、应用深化及服务器迭代升级，产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] - 2023年至2024年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响 [4] PCB业务 下游应用分布 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，面向海外及国内Tier1客户，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面；2024年一季度以来把握机会，聚焦客户开发突破，推进定点项目需求释放 [3] AI领域影响 - AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络、数据中心交换机、AI等领域PCB产品需求受影响 [3] 工厂稼动率 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024年一季度以来，BT类产品需求延续去年四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势；2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 定位及布局策略 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [4] 销售模式区别 - Turnkey模式由公司自行组织原材料采购并生产交付产品，Consign模式由客户提供大部分原材料 [4]