公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 7 月 18 日，地点在公司会议室，接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君和投资者关系经理郭家旭，参与单位包括国泰基金等多家机构 [2] 业绩情况 - 2024 年上半年把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因 AI 演进等因素产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] PCB 业务 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面，2024 年一季度以来继续把握机会，推进定点项目需求释放 [3] AI 领域影响 - AI 加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的 PCB 产品需求受影响 [3] 工厂稼动率 - 近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势；2023 年 FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先，RF 封装基板产品导入部分高阶产品；14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 主要原材料包括覆铜板等多种品类，2023 年至 2024 年一季度价格整体相对稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注价格变化并与供应商及客户沟通 [4]