投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研、路演活动、电话会议 [2] - 参与单位有天风证券、东财证券、睿华资本、国海证券等 [2] - 会议时间为2024年7月21日10：00 - 11：00，地点为线上 [2] - 上市公司接待人员有董事会秘书董东峰、证券事务代表钱云、证券事务专员张雅婷 [2] 产品应用相关 - 公司主要产品环氧塑封料与电子胶黏剂广泛应用于半导体封装、板级组装等场景，SRAM和HBM封装环节会用到环氧模塑料 [3] - 公司颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于HBM封装，相关产品已通过客户验证，处于送样阶段 [3] - 公司电子胶黏剂可用于PCB板级组装，与深南电路和沪电股份无合作 [4] 产品发展情况 - 在先进封装领域，GMC产品已在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备具备量产能力并持续优化 [3] 产品优势及研发情况 - 铁氧体环氧塑封料与现有通用材料相比有电磁屏蔽能力，对AIPC电磁干扰有一定屏蔽效果，具体屏蔽能力与客户应用场景有关，项目为定制开发，研究进程与客户进度有关 [3][4] 国产化替代情况 - 高端塑封料从技术突破到小批量出货再到真正批量需较长时间，现阶段外资在高端塑封料领域仍占主导地位，进口替代需凭技术开拓、产品质量和客户服务逐步推进 [4] 产品科技含量 - 公司属半导体封装材料行业，是技术密集型行业，终端应用广泛复杂，产品需跟随下游封装形式和客户定制化需求调整配方及工艺，研发涉及多学科交叉，技术门槛较高 [5]