公司基本情况 - 证券代码为 003026，证券简称为中晶科技，2024 年 7 月 23 日进行特定对象调研，接待人为副总经理/董事会秘书李志萍 [1] 业绩情况 - 2024 年半年度业绩扭亏为盈，原因包括重视业务拓展、提升交付能力、保障产品品质、加大研发投入、优化生产工艺和开发新产品 [1] 募投项目进展 - 《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，处于增产上量和新客户认证过程中，抛光硅片将成未来主营产品之一，公司会有序推进产能释放 [1][2] 产品应用方向 - 子公司江苏皋鑫主营半导体功率芯片及器件，应用于微波炉、激光打印机等多个领域，公司将加大研发投入和新产品导入，推动项目建设投产 [2] 行业竞争情况 - 半导体硅材料市场规模长期呈稳定扩大趋势，公司主营产品种类丰富，性能及稳定性获认可，有助于在细分领域参与竞争 [2] 股权收购意义 - 公司收购江苏皋鑫少数股东权益，使其从 51%控股子公司变为 100%全资子公司，提升可持续发展能力和核心竞争力，增强综合实力，符合经营发展战略 [2] 毛利影响因素 - 影响公司目前毛利水平的主要因素是产品价格和产品成本，公司会巩固主业、加强研发、优化产品结构以提升毛利水平 [3] 股权激励计划 - 公司致力于多渠道激励员工，会根据实际情况适时推出股权激励计划，并综合考虑融资安排 [3] 产品价格计划 - 公司产品价格受市场供需和生产成本等因素影响，未来会根据多种因素制定售价，持续关注市场需求及变化 [3]