纪要涉及的行业或者公司 - 公司：天岳先进科技股份有限公司 - 行业：第三代半导体碳化硅衬底行业 纪要提到的核心观点和论据 - 公司优势 - 技术自主可控，掌握世界最大尺寸 8 英寸碳化硅衬底生产技术，全流程工艺自主可控，建有多个研发平台，承担多项国家级研发项目，与国际知名大学合作并设立日本研发中心 [2] - 品质达世界一流，产品质量、尺寸、性能、产能、服务等多维度领先，客户遍布全球 [2] - 研发实力强，建有多个研发平台，承担二十余项国家级研发与产业化项目 [2] - 产业化起步早，在我国碳化硅半导体产业化进程中起步早，肩负推动行业发展使命 [4] - 客户资源优质，与英飞凌、博世等国际一线大厂强化合作，成为业内首选，与全球前十大功率半导体企业超 50%建立合作 [4][8] - 车规级供应能力强，较早布局车规级高品质衬底，进入国际一线大厂供应体系，累计交付超 70 万片 [6] - 行业前景 - 第三代半导体是我国重点布局前沿新兴领域和国际竞争焦点，碳化硅衬底材料性能优良，是实现电力高效利用关键材料，碳化硅器件在多领域有广泛应用前景，行业将长期向上发展 [3] - 碳化硅技术在终端应用发展潜力大，碳化硅器件在电动汽车渗透率持续上升，在能源基础设施等领域渗透应用将提前到来 [5] - 2023 年经营成果 - 营收增长显著，实现营业收入 12.51 亿元，同比增长 199.9%，连续八个季度保持增长 [7] - 产能产量释放，产品销量超 22 万片，产能产量释放促进市场占有率提升和竞争力增强 [7][8] - 盈利状况改善，虽前两季度受临港新建产能筹建费用影响净利润亏损，但随着临港工厂投产交付，三、四季度盈利，全年净亏损缩窄 [7] - 毛利率持续提升，从第一季度到第四季度衬底产品毛利率持续提升，得益于核心技术研发投入和稳定供应能力获认可 [8] - 境外销售增长，境外销售金额达 4.11 亿元，占比 37.8%，若加上海外客户境内子公司采购额更高 [9] - 研发投入加大，研发费用 1.37 亿元，围绕前瞻性技术等持续投入，研发与规模化生产形成正循环 [9] - 经营亮点 - 战略布局成果显著，重点布局导电型碳化硅衬底，交付能力和产量持续增强 [10] - 合作协议签署，与英飞凌、博世等国际知名企业签署长期合作协议，向英飞凌提供产品并助力其 8 英寸产品转型 [11] - 市场占有率领先，2023 年导电性碳化硅衬底市场占有率进入全球前三 [11] - 8 英寸产品布局加快，8 英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，推动头部客户转型，将合理提升产能 [11] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2023 年上海临港工厂顺利开启产品交付，依托数字化和自动化技术建设智能化生产线，成为公司长远发展新驱动力 [6] - 2023 年公司新成立长三角天岳国家技术创新中心，与其他创新平台持续推动碳化硅技术产业化进程 [12]