业绩情况 - 2024年上半年公司把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升，具体财务数据将在2024年半年度报告披露 [2] PCB业务 - 从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] - AI发展驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [3] 封装基板业务 - 2024年一季度以来，BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] - 公司具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材和部分板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4]