公司基本信息 - 证券代码为 002916，证券简称为深南电路，编号为 2024 - 47 [1] - 2024 年 7 月 25 日进行特定对象调研，参与单位有华商基金、汇添富基金等，接待人员有投资者关系经理郭家旭等 [2] 业绩情况 - 2024 年上半年把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因 AI 等因素产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据待半年度报告披露 [2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] AI 领域影响 - 伴随 AI 加速演进和应用深化，ICT 产业对高算力和高速网络需求紧迫，公司 PCB 业务在高速通信网络等领域的产品需求受影响 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面，2024 年一季度以来把握机会推进定点项目 [3] HDI 工艺能力及产品布局 - 具备包括 Any Layer 在内的 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 封装基板业务情况 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入等工作有序推进 [3] 工厂稼动率情况 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3][4] 原材料价格情况 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与相关方沟通 [4] 泰国项目情况 - 为拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，已开展建设工作，投产时间根据后续情况确定 [4]