纪要涉及的行业和公司 - 行业:半导体行业 - 公司:安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation) 纪要提到的核心观点和论据 公司转型与战略调整 - 核心观点:公司通过技术组合合理化,重新聚焦汽车和工业领域,专注于功率和传感业务,调整研发投资方向,解决价格与价值差异问题,构建了更可持续的财务模型 [2][3][4] - 论据:公司拥有坚实广泛的技术组件,通过转型重新定位战略,投资汽车和工业领域的大趋势,如电气化、碳化硅等;解决价格与价值差异问题后,毛利率逐季创新高,业务增长持续,财务模型更具可持续性 市场趋势与业务应对 - 核心观点:市场存在分化,消费和计算市场疲软,工业和汽车市场表现强劲,公司提前应对市场变化,调整生产分配,确保库存处于低位,利用产能灵活性优先服务核心客户 [7][8][11][15] - 论据:消费和计算市场需求放缓,公司从第二季度开始减少晶圆启动量以控制库存;工业领域中,能源存储、可再生能源、工厂自动化等细分市场保持强劲,而接近消费端的部分业务如电动工具则出现疲软;汽车市场需求持续增长,2023 年仍将面临供应限制,公司优先保障汽车和工业客户的供应,汽车和工业业务收入占比达到 68% 且呈上升趋势 碳化硅业务优势与发展 - 核心观点:公司在碳化硅领域具有技术和封装优势,通过垂直整合确保供应,获得大量长期供应协议,目前业务增长的主要挑战在于执行 [18][19][20][22] - 论据:公司在功率半导体领域拥有超过二十年的经验,IGBT 业务使其在技术和封装方面具备强大优势;收购 GTAT 实现从封装到衬底的垂直整合,为客户提供供应保障,获得了 40 亿美元的长期供应协议;目前产能扩张按计划进行,但在产能爬坡过程中需要解决执行问题 定价策略与业务调整 - 核心观点:公司逐步退出非核心业务,以提高利润率,核心业务受长期供应协议保护,价格稳定 [27][29] - 论据:公司已退出约 2.7 亿美元平均利润率为 25% 的非核心业务,计划在 2023 年再退出 4 - 4.5 亿美元的非核心业务;核心业务中的汽车和工业领域通过长期供应协议锁定价格和数量,碳化硅业务 100% 受长期供应协议覆盖 资本支出与产能规划 - 核心观点:2023 年公司资本支出主要用于碳化硅和 300 毫米晶圆厂,通过剥离小规模晶圆厂和增加大规模产能,实现产能的有效提升 [32][33] - 论据:公司将在年底完成对 East Fishkill 300 毫米晶圆厂的收购,并将其转换为功率分立和逻辑晶圆厂;此前已剥离或宣布剥离四个晶圆厂,关闭三个,预计年底完成第四个的剥离,整体产能将在 East Fishkill 晶圆厂投产后增加 利润率与现金流展望 - 核心观点:公司毛利率面临碳化硅爬坡和 East Fishkill 晶圆厂的短期逆风,但 2024 年将出现顺风因素,资本支出旨在支持长期供应协议收入,预计未来将回归正常水平 [38][39][40][45][46] - 论据:碳化硅爬坡将带来 100 - 200 个基点的毛利率逆风,预计到 2023 年底达到公司平均水平;East Fishkill 晶圆厂在 2023 年将带来 40 - 70 个基点的毛利率逆风,随后逐年下降;2024 年,四个晶圆厂的退出将减少 1.6 亿美元的年度固定成本;2023 年资本支出强度将从 12% 提高到高 teens,主要用于支持增量长期供应协议收入,预计未来将回归正常范围 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司在碳化硅业务中使用 AEHR 晶圆级老化系统,但认为这并非竞争优势的关键因素,关键在于拥有最佳的器件和封装 [35][36] - 公司在处理客户订单时,注重与客户的长期合作,避免盲目推送库存,以实现长期的市场稳定和收入、利润率的稳定 [41][42]
ON Semiconductor Corporation (ON) Management Presents At Credit Suisse 26th Annual Technology Conference (Transcript)