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ON Semiconductor(ON) - 2021 Q4 - Earnings Call Transcript

财务数据和关键指标变化 - 2021年公司营收67.4亿美元,较2020年增长28.3%,运营收入和自由现金流增速约为营收的6倍,非GAAP运营利润率提升至21.9%,自由现金流增至13亿美元,占营收的20% [25] - 第四季度营收18.5亿美元,同比增长28%,环比增长6%,GAAP和非GAAP毛利率分别为45.1%和45.2%,环比提升370个基点,GAAP和非GAAP运营利润率分别达到26%和28.6%,GAAP每股收益0.96美元,非GAAP每股收益1.09美元 [28][29][30] - 预计第一季度营收在18.5 - 19.5亿美元之间,非GAAP毛利率在45.5% - 47.5%之间,非GAAP运营费用在2.98 - 3.13亿美元之间,非GAAP每股收益在0.98 - 1.10美元之间,资本支出在1.5 - 1.7亿美元之间 [35][36] - 上调2025年目标毛利率至48% - 50%,预计2022年毛利率在46.5% - 47.5%之间,新的长期非GAAP模型为毛利率48% - 50%、运营费用率17%、运营收入率31% - 33% [37][38] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2021年汽车业务营收同比增长36%,工业业务营收同比增长33% [25] - 第四季度,功率解决方案集团(PSG)营收9.534亿美元,同比增长33%;先进解决方案集团(ASG)营收6.473亿美元,同比增长24%;智能传感集团(ISG)营收2.454亿美元,同比增长18% [29] - 2021年公司设计赢单漏斗同比增长超60%,新产品营收较2020年增长28% [12] - 第四季度,汽车和工业业务营收环比增长10%,占总营收的63%,分别达到6.41亿美元和5.22亿美元 [22] - 2021年功率模块在替代能源应用领域的设计漏斗同比增长42%,已与太阳能逆变器市场的主要参与者签订长期供应协议 [17] - 汽车成像业务营收环比增长超20%,同比增长约40%;工业和工厂自动化成像产品营收环比增长约10%,同比增长43% [18][19] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业供需失衡情况可能会持续到2022年并延续至2023年,供应链库存水平较低,交货周期拉长 [14] - 电动汽车、ADAS、能源基础设施和工厂自动化等领域需求加速增长,相关应用的半导体含量增加 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于智能电源和传感领域,聚焦汽车和工业等高价值市场,退出非核心业务,以实现盈利性增长和可持续财务表现 [9][10] - 收购GTAT扩大了公司在碳化硅领域的领导地位,为客户提供供应保障,计划在2022年底将衬底业务产能扩大四倍以上,并大幅投资扩大器件和模块产能 [10][15] - 实施轻晶圆厂战略,通过出售比利时6英寸晶圆厂等举措优化制造布局,降低固定成本和单位成本 [27] - 公司凭借碳化硅产品的端到端供应链和市场领先的效率,在电动汽车牵引应用领域获得竞争优势,已获得超过26亿美元的碳化硅产品承诺收入,预计2022年碳化硅营收将同比增长一倍以上,2023年底达到10亿美元的年运行率 [15][16] - 在智能传感方面,公司利用汽车市场经验为工业客户提供高性能传感器,满足工业自动化需求 [19][20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司在2021年取得了创纪录的财务业绩,尽管面临疫情和供应链挑战,但凭借全球团队的努力和战略转型,实现了营收、利润和现金流的显著增长 [11][24] - 公司预计2022年需求将继续超过供应,将通过运营效率提升、选择性投资和与外部合作伙伴合作等方式增加供应 [34] - 公司对未来发展充满信心,认为设计赢单漏斗的快速扩张、长期供应协议的签订以及产能的增加将为公司带来持续的长期增长 [26][39] 其他重要信息 - 公司第四季度支付4.16亿美元完成GSAT收购,现金及现金等价物为13亿美元,循环信贷额度未使用部分为19.7亿美元,运营现金流为6.27亿美元,自由现金流为4.57亿美元,占营收的25%,资本支出为1.696亿美元,资本密集度为9% [32] - 应收账款为8.09亿美元,库存环比增加5200万美元至14亿美元,库存天数增加5天至124天,分销库存从第三季度的6.8周增加至7.3周,第一季度前两周恢复至第三季度水平,总债务为31亿美元,净杠杆率低于1倍 [33] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司退出业务的进程及对营收和毛利率的影响 - 2021年已退出1.7亿美元业务,预计2022年下半年将继续退出部分业务,完全退出需3年以上时间 [42] - 毛利率提升主要得益于运营效率提高、产品组合向战略产品转移以及价格与价值差异的缩小,这些因素具有可持续性 [44] 问题2: 未来毛利率的推动和抑制因素以及Fishkill晶圆厂的影响 - 预计未来输入成本将上升,但公司成功将部分成本转嫁给客户,毛利率提升的主要挑战在于提高制造产能利用率,全年毛利率有望改善 [48] - 2023年初接管Fishkill晶圆厂,初期会有一定逆风,但长期来看对公司有利,相关影响已纳入长期规划 [50] 问题3: 汽车OEM和一级供应商的半导体库存情况以及碳化硅业务的差异化和资本支出预测 - 汽车生产与半导体出货量之间的差异主要是由于客户将生产转向战略和高价值产品线,导致半导体含量增加,这种趋势具有可持续性 [53][54] - 公司强调的是承诺收入,而非漏斗或管道数据,公司在碳化硅领域的竞争优势在于技术性能、供应保障和成本控制,相关投资不会改变长期资本支出预测 [56][57] 问题4: 2022年全年营收增长预期以及退出业务的毛利率情况 - 公司不提供全年营收指引,但考虑到业务退出情况,预计全年营收增长与市场持平或略高于市场 [60] - 已退出的1.7亿美元业务综合毛利率为20%,后续退出业务的毛利率略高于此,但市场恢复时该部分业务毛利率可能下降 [62] 问题5: 毛利率提升中定价和产品组合的贡献以及IGBT业务的市场份额情况 - 毛利率提升主要得益于产品组合向高毛利率的汽车和工业业务转移,制造优化和定价也是重要因素 [65] - 公司在IGBT业务上获得了长期供应协议,实现了市场份额的增长 [67][68] 问题6: 碳化硅业务的惊喜和公司长期增长率的预期 - 碳化硅业务的积极惊喜包括快速实现200毫米晶圆生产、客户对公司路线图的积极反馈等,公司对该业务前景持乐观态度 [71] - 长期来看,公司增长率预计为行业的2倍,主要得益于汽车和工业领域的内容增长以及新兴市场的投资 [73] 问题7: 碳化硅业务2022年的贡献和利润率情况以及GTAT产能扩张对碳化硅晶圆产能和营收的影响 - 2022年碳化硅营收将同比增长一倍以上,利润率在短期内会因启动成本而稀释,但长期来看将对公司平均利润率有积极贡献 [77][78] - 公司计划通过GTAT产能扩张实现大部分需求的内部供应,2022年底GTAT产能将扩大四倍,为未来几年的供应提供基础 [80] 问题8: 定价情况以及比利时晶圆厂出售的成本和利润率影响 - 2022年毛利率提升主要来自产品组合转移,价格或成本增加主要通过产量提高和运营效率提升来消化,非核心业务的价格上涨不具有可持续性 [83] - 比利时晶圆厂出售后,公司将在1 - 3年内完全退出该工厂,届时每年可节省2500万美元的固定成本 [85] 问题9: 渠道库存的正常水平和恢复时间以及第四季度营收增长的驱动因素和利润率杠杆 - 目前渠道库存的正常水平在6 - 7周,短期内预计维持在该范围,长期来看可能达到10周左右 [87] - 第四季度营收增长主要来自产品销量增加和产品组合向高毛利率市场转移,同时运营效率提高和价格上涨也有一定贡献 [90][91] 问题10: 长期供应协议(LTSA)覆盖的营收比例以及已退出业务的剩余情况和重新合作的可能性 - 公司未提供LTSA覆盖的营收比例,但2022年已全部售罄,LTSA的可见性高且持续多年 [96] - 公司不会重新涉足已退出的业务,因为这些业务在市场低迷时会稀释利润率,公司将通过制造优化和轻晶圆厂战略维持可持续的利润率 [98] 问题11: LTSA的具体形式以及交货周期和积压订单情况 - LTSA包括数量、价格和产品组合的承诺,为公司提供了良好的可见性,有助于公司进行产能扩张规划 [101] - 交货周期稳定在45周左右,积压订单持续强劲,目前市场主要是供应问题 [103] 问题12: 固定成本降低目标的完成情况以及智能传感业务的产能改善和内包计划 - 公司仍在朝着1.25 - 1.5亿美元的固定成本降低目标努力,比利时晶圆厂出售可节省约2500万美元的固定成本 [107] - 智能传感业务增长受供应限制,公司将继续与外部代工厂合作以增加供应,内部和外部制造的组合计划保持不变 [109] 问题13: 渠道库存增加后又下降的原因以及资本支出的分配情况 - 渠道库存增加至7.3周是由于第四季度末发货时间的影响,销售情况依然强劲,目前已恢复至6.8周,未来预计维持在6 - 7周 [112] - 大部分资本支出将用于碳化硅和East Fishkill 300毫米晶圆厂建设,其余为维护性资本支出 [114] 问题14: 汽车和工业业务在长期毛利率目标中的占比以及与其他业务的毛利率差异,以及轻晶圆厂战略下内部和外部制造产能的考虑 - 预计未来5年汽车和工业业务将占总营收的75%,该业务的毛利率较高,有助于实现长期毛利率目标,其他业务中也有高毛利率的增长领域 [117][118][119] - 目前公司内部制造约65%的产品,未来随着East Fishkill晶圆厂的加入,内部制造比例仍将维持在65%,主要通过退出小规模晶圆厂并转移至更高效的工厂来实现 [121]