财务数据和关键指标变化 - 2019年第一季度，公司合并营收为新台币325.8亿元，毛利率为6.9%，归属母公司股东的净利润为新台币12亿元，每股收益为新台币0.10元，产能利用率为83%，较上一季度的88%和2018年第一季度的94%有所下降，营收下降主要是由于利用率降低 [7] - 与上一季度相比，营收下降8.3%至新台币325亿元，毛利率从新台币46亿元降至新台币22亿元，降幅达50%，但受益于非营业收入的反转，2019年第一季度非营业收入为新台币12.4亿元，而上一季度亏损近新台币20亿元，归属母公司股东的净利润为新台币12亿元，每股收益为新台币0.10元 [8][9] - 与去年同期相比，营收下降13.1%，毛利率下降幅度与上一季度相近，约为50%，2018年同期产能利用率为94% [9] - 公司现金及现金等价物持续增加，目前约为新台币887亿元，股东权益约为新台币210亿元 [9] - 2019年第一季度平均销售价格（ASP）相对稳定 [9] - 2019年资本支出预算仍维持在10亿美元左右 [10] - 2019年折旧费用预计比2018年下降略超5%，且2020 - 2021年下降趋势将持续，2021年降幅可能更大 [47][85] 各条业务线数据和关键指标变化 - 代工业务营收环比下降8.3%至新台币325.6亿元，代工业务运营亏损率为4.6%，产能利用率为83%，晶圆出货量为161万片8英寸等效晶圆 [11] - 通信业务营收占比回升至48%，其他业务相对稳定 [10] - 28纳米营收贡献稳定在10%左右，14纳米因加密货币市场疲软仍处于极低水平，40纳米营收占比从23%降至20% [10] - IDM业务占总营收的6%，上一季度约为8% [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场营收份额大幅增加，北美市场营收份额下降约6个百分点 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将持续转型，利用有线和无线通信领域晶圆需求的改善，专注于开发现有逻辑和特种解决方案，提升市场相关性，扩大在集成电路行业的影响力 [12] - 市场价格竞争激烈，公司将从降低成本和改善产品组合两方面入手保持竞争力，一方面降低盈亏平衡点，另一方面通过开发多技术节点解决方案和特种技术提高产品组合质量 [71] - 公司明确企业战略，专注于非7纳米市场，并向特种技术多元化发展，认为自身有强大资源和人才执行该战略 [88] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度整体晶圆需求下降，但无线通信领域晶圆出货稳定，智能手机相关组件表现良好 [11] - 进入2019年第二季度，公司预计晶圆出货量将增长6% - 7%，美元计价的ASP预计增长3%，毛利率将处于低两位数百分比范围，产能利用率将处于中80%百分比范围 [13] - 库存情况有所改善，移动通信和计算领域恢复较好，汽车和消费领域恢复可能需要更长时间，预计2019年第二季度是8英寸晶圆负载的低谷，下半年将开始改善和恢复 [22] - 行业市场整体较为平淡，但公司专注的非7纳米可寻址市场和技术领域，业务将在第二季度有所改善，有望与行业保持一致 [83] - 8英寸晶圆市场短期内面临定价压力，但长期前景仍积极，公司将继续改善产品组合和迁移技术 [91] 其他重要信息 - 公司董事会提议每股派发约新台币0.58元现金股息，有待年度股东大会批准 [11] - 公司已提交在上海证券交易所科创板上市的申请，目前正在审核中 [16] - 公司收购富士通三重工厂已获得台湾相关批准，正在等待其他政府批准，购买协议还有约六个月时间 [16] - 公司董事会批准了一轮约占已发行股份1.6%的股份回购 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 富士通三重工厂收购、中国上市及美光金华案件的进展 - 富士通三重工厂收购已获台湾相关批准，正在等待其他政府批准，购买协议还有约六个月时间，目前无法预测获批时间 [16] - 公司于3月中旬提交在上海证券交易所科创板上市的申请，目前正在审核中，进度和时间表由监管机构决定 [16] - 美光金华案件自上次电话会议或正式新闻稿发布后，暂无新进展 [16] 问题2: 富士通案件中六个月期限的含义及关闭工厂的信心 - 根据现有购买协议，还有六个月时间完成交易，若超出协议范围，一切需重新协商 [18] 问题3: 第二季度ASP增长的定价环境及28和40纳米的影响因素 - 第二季度ASP增长指12英寸基本产品组合的增长，8英寸和12英寸整体产能利用率预计在中80%左右，12英寸有所增加，有助于ASP组合提升，28和40纳米有一定增长，65纳米保持平稳 [20] 问题4: 8英寸晶圆利用率降至85%的原因及全年展望，以及客户活动改善的原因 - 8英寸业务下降主要是由于消费和汽车领域库存调整持续，以及区域市场对选定增长应用的需求下降，预计2019年第二季度是8英寸负载的低谷，下半年将开始改善和恢复，客户活动改善主要是移动通信和计算领域库存情况改善 [22] 问题5: 净其他营业收入的未来建模及股息支付率是否可能超过100% - 第一季度净营业收入反弹主要是由于股价回升，利息费用每季度约新台币5亿元，第一季度因人民币兑美元升值获得约新台币5亿元外汇收益，由于涉及市场和货币因素，第二季度难以准确预算 [24] - 股息支付率超过100%并非不可能，但公司一直试图给股东提供一致的股息预期，同时董事会已批准一轮股份回购，公司将综合考虑各种因素提供股东回报 [26] 问题6: 厦门工厂去年亏损的原因、达到经济规模的产能及所需资本支出 - 厦门工厂目前产能为每月17,000片晶圆，近期目标是提升至每月25,000片晶圆，达到该水平可视为达到经济规模，额外资本支出相对较低，今年10亿美元资本支出预算中，约75%与12英寸相关，其中超过60% - 70%与厦门工厂相关 [29] 问题7: 厦门工厂提升至每月25,000片晶圆产能的时间表 - 这是一个动态过程，取决于客户需求，目前尚未确定额外8,000片晶圆产能的技术组成，至少需要多个季度 [31] 问题8: 厦门工厂在达到每月25,000片晶圆产能前，满负荷运行是否能实现盈亏平衡或盈利 - 仍有困难，但亏损将显著减少 [33] 问题9: 公司盈亏平衡点利用率上升的原因及下半年展望 - 以第二季度指引来看，中80%范围的产能利用率可实现约低两位数的毛利率，意味着至少在运营利润上实现盈亏平衡，公司目标是进一步降低盈亏平衡点，若排除厦门工厂影响，盈亏平衡点将更低 [35][38][39] 问题10: 研发费用未下降的原因及何时能对营收和盈利能力做出贡献 - 公司战略是专注于14纳米及以上几何技术，在这些领域的特种领域保持竞争力，因此会继续投入研发，目前主要关注资本支出的纪律性，待覆盖更多多元化特种技术后，会重新审视研发支出 [42] 问题11: 研发费用的主要构成及2018年折旧占比 - 研发费用构成每季度会变化，设备相关折旧占比会逐季下降，特种相关项目预计会持续，2018年研发折旧占比约20% - 25%，主要费用仍是研发人员工资 [44][46] 问题12: 收购工厂对折旧和资本支出的影响及2020年展望 - 收购工厂不太可能增加大量新资本支出，购买价格约6亿美元，公司已持有15%股权，2019年折旧费用预计比2018年下降略超5%，2020 - 2021年下降趋势将持续，2021年降幅可能更大 [47][48] 问题13: 12英寸和8英寸晶圆利用率差异的原因 - 8英寸业务下降主要是由于消费和汽车领域库存调整持续，以及区域市场对选定增长应用的需求下降，公司对8英寸业务长期前景保持乐观；12英寸业务在移动领域开始复苏，28纳米技术也有积极表现，公司对12英寸业务加载情况也保持乐观 [50][51][52] 问题14: 8英寸选定增长领域的具体情况及下半年复苏的驱动因素 - 8英寸选定增长领域如MCU、PMIC和汽车领域在2019年需求较弱，下半年8英寸业务复苏主要由移动领域驱动 [54][56] 问题15: 消费领域的具体情况 - 第二季度消费领域中，电视机顶盒和智能卡表现较强，其他领域较弱 [58] 问题16: 禾健IPO是否需要从会计角度剥离中国业务，以及IPO的收益或费用情况 - 禾健IPO无论是否上市，公司都会将其完全合并，公司将至少持有上市实体87%的股权；IPO若获批，公司不会收到资金，股权会被稀释 [62][64] 问题17: 第二季度指引中中80%利用率是否意味着运营利润盈亏平衡，以及计算是否正确 - 第二季度运营利润略好于盈亏平衡 [66] 问题18: 计算领域改善的具体例子 - 计算领域保持平稳，移动通信领域反弹强劲 [67][68] 问题19: 公司对价格竞争的看法及与原材料供应商谈判的结果 - 市场价格竞争激烈，公司将从降低成本和改善产品组合两方面保持竞争力，会继续与原材料供应商谈判以实现成本节约 [71][72] 问题20: 合同价格能否降低，以及如何通过改善产品组合策略优于同行 - 公司会继续与原材料供应商谈判争取更好价格；在代工领域，保持竞争力需依靠基本技术解决方案的准备情况，公司持续投入研发，相信会在该领域展现优势 [74] 问题21: 28纳米新设计订单的应用场景及何时能恢复到行业水平或实现相应毛利率 - 28纳米应用主要来自第二波应用，如WiFi、数字电视、机顶盒等，也涉及特种技术如高压领域；22纳米预计2019年下半年首款产品逐步淘汰，2020年实现量产，28纳米目前至少在2019年第二季度会实现环比增长；预计2020年28纳米产能利用率可达到公司平均水平 [77][79][81] 问题22: 半导体行业和公司2019年全年增长预期 - 行业市场整体较为平淡，公司专注的非7纳米可寻址市场和技术领域，业务将在第二季度有所改善，有望与行业保持一致 [83] 问题23: 折旧趋势及28纳米折旧何时显著下降 - 公司整体折旧曲线从一两年前开始下降，2019年折旧费用预计比2018年下降略超5%，2020 - 2021年下降趋势将持续，2021年降幅可能更大；28纳米主要折旧在2021年完成 [85][86] 问题24: 竞争对手退出（如Global Foundries出售工厂）是否对公司有好处 - 公司无法评论竞争对手情况，有明确企业战略，专注于非7纳米市场并向特种技术多元化发展，认为自身有强大资源和人才执行该战略，不受竞争对手退出影响 [88] 问题25: 8英寸晶圆代工价格是否面临更大压力 - 短期内8英寸晶圆市场因需求疲软面临定价压力，但长期前景仍积极，公司将继续改善产品组合和迁移技术 [91] 问题26: 8英寸业务下半年复苏的主要应用领域 - 主要是移动通信领域，汽车领域可能在2019年底较晚恢复 [93] 问题27: 移动领域的良好趋势是否会延续到下半年 - 公司预计移动领域的良好趋势将延续到下半年 [95] 问题28: 消费和汽车领域库存问题在下半年的反弹情况 - 公司认为汽车领域比消费领域更弱，希望消费领域比汽车领域更早反弹 [96] 问题29: 综合各种因素，8英寸晶圆利用率能否恢复到接近满负荷 - 公司预计8英寸晶圆利用率将逐步改善，第二季度是低谷，但目前难以给出具体预测 [98] 问题30: 目前原材料晶圆成本、对库存水平的担忧及价格趋势 - 原材料晶圆成本因8英寸、12英寸或特种晶圆配方而异，公司不担心原材料供应，已确保长期稳定供应，会继续与供应商谈判争取更好价格 [101] 问题31: 是否会继续与原材料供应商就价格进行谈判 - 公司会继续与原材料供应商就价格进行谈判，目前已确保长期供应，重点转向价格谈判 [103] 问题32: 公司全年展望的具体百分比情况 - 公司将在专注的可寻址市场和技术领域与行业保持一致 [105]