财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达16.8亿美元创纪录，同比增长24%，环比增长20%；前三季度每股收益1.74美元，是去年同期两倍；第三季度每股收益0.74美元创纪录 [6] - 先进产品营收环比增长26%，占业务约70%；主流产品营收环比增长4%，同比增长27% [15] - 毛利率同比扩大150个基点至19.3%，毛利润3.25亿美元创历史新高；运营费用1.13亿美元符合预期，运营收入2.11亿美元创纪录，运营利润率环比扩大160个基点至12.6%；净利润1.81亿美元，每股收益0.74美元创历史新高；EBITDA达3.58亿美元创纪录，EBITDA利润率21.3% [15] - 第四季度预计营收在15.9 - 16.9亿美元之间，中点为16.4亿美元，同比增长20%；全年营收预计增长约20%；毛利率预计在18% - 20.5%之间；运营费用预计维持在1.15亿美元左右；全年有效税率预计约15%；第四季度净利润预计在1.4 - 1.9亿美元之间，每股收益0.55 - 0.75美元；全年资本支出目标维持在7.75亿美元 [12][17][18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务同比增长24%，占季度总营收43%，主要受智能手机市场尤其是5G推动 [7] - 汽车和工业市场季度营收创新高，环比增长9%，同比增长42%，主要因新产品大幅增产，但供应链限制抑制了进一步增长 [7] - 消费市场营收环比增长22%超预期，公司在物联网可穿戴设备领域实现产品和客户组合多元化，并在第三季度推出多款新产品 [9] - 计算市场营收创季度新高，环比增长9%，同比增长28%，但材料供应限制了进一步增长 [10] - 测试业务第三季度同比增长19%，达创纪录的2.25亿美元 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，智能手机市场尤其是5G是增长主要驱动力，预计今年将生产近5亿部支持5G的智能手机 [7] - 汽车市场中，先进驾驶辅助系统（ADAS）功能快速普及和汽车电动化加速，推动汽车业务强劲复苏 [8] - 消费市场中，物联网可穿戴设备领域产品和客户组合持续多元化，先进系统级封装（SiP）解决方案的产品和客户管道强劲 [9] - 计算市场中，人工智能和高性能计算等新兴领域带来机遇，但材料供应限制了增长 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 持续投资技术和制造规模，以支持通信、消费、汽车、计算等增长市场的客户需求 [7][10] - 探索在美国建立工厂，以配合其他主要半导体公司的投资 [12] - 优化债务结构，控制利息支出，同时保持一定储备流动性以应对突发事件或机遇 [16] - 战略投资聚焦于核心竞争力相关的技术提升和支持客户供应链需求的地域多元化 [17] - 优先向股东返还资本，预计未来增加股息 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为尽管供应链存在短期和中期限制，但汽车市场长期增长驱动力依然存在，半导体含量将持续增加，市场增长率将超过半导体行业平均水平 [9] - 预计第四季度市场保持强劲，各终端市场将实现两位数百分比增长，对公司市场地位和整体需求环境充满信心 [12] - 供应链中材料和设备供应限制预计将持续到明年，但公司通过与供应商和客户扩大协议来降低风险 [11] - 预计明年上半年晶圆供应限制将缓解，基板供应限制可能要到明年第四季度才会缓解 [27] 其他重要信息 - 公司在第三季度成功应对供应链中断，通过与供应商和客户密切合作，将影响控制在有限范围内，但SiP业务因关键IC短缺受到一定营收影响 [11] - 公司在韩国工厂的先进封装生产取得显著进展，增加了产能并推出多款新产品 [11] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 第四季度营收中点有小幅下降，是供应限制还是客户出货不匹配导致的？ - 第四季度营收指导下降2%，主要是通信市场仍存在组件尤其是关键IC供应限制，并非终端市场需求调整 [22] 问题2: 汽车、高端基板和IC方面的供应限制情况及未来发展趋势如何？ - 汽车市场年初主要是晶圆供应限制，今年第三、四季度及明年将更多转向高端基板供应限制；通信市场SiP业务持续面临特定组件或IC短缺问题，这些IC通常是成熟节点设计的小型IC，预计第四季度仍将持续 [24] 问题3: 第一季度和明年整体环境如何，是否有库存积压风险？ - 公司不提供明年第一季度及以后的指导；由于组件供应限制，短期内会有一定库存积压，但整体影响较小，且终端客户持有更多库存的意愿降低；预计晶圆供应限制明年上半年将缓解，基板供应限制可能要到明年第四季度才会缓解 [26][27] 问题4: SiP业务的驱动因素、增长情况、产品管道及未来机会如何？ - 第三季度SiP业务在通信和消费领域表现强劲，尽管受到供应限制，但仍有增长潜力；产品多元化趋势明显，且开始进入汽车等应用领域，是未来增长引擎 [29] 问题5: 当前高利用率下，毛利率是否已达高点，是否还有提升空间？ - 公司在日本仍有一定产能，有提升空间；产品组合也会影响毛利率，存在一定提升潜力 [31] 问题6: 材料成本大幅上涨，是否会提高销售价格以抵消成本增加？ - 公司与客户的一般安排是，材料成本增加会反映在产品价格调整中 [35] 问题7: 除日本外，其他地区的利用率是否较高？ - 第三、四季度是公司旺季，整体工厂利用率较高，但日本仍有一定未充分利用的区域 [37] 问题8: 如果汽车供应拥堵缓解，汽车出货量是否会大幅增加？ - 汽车业务尚未达到顶峰，先进驾驶辅助系统（ADAS）和汽车电动化加速，不仅汽车产量增加，先进功能的搭载率也会提高，半导体含量和市场规模将持续增长 [40] 问题9: 未来更先进复杂的电气化产品是否更具盈利能力？ - 公司部分业务盈利能力较强，这是一个合理的假设 [42] 问题10: 汽车工业业务中，汽车和工业的占比，以及汽车业务中ADAS和EV的占比是多少？ - 汽车工业市场主要是汽车业务；公司未单独披露ADAS和EV的占比，但本季度ADAS和电气化业务较上季度有所增长 [44][45] 问题11: 第四季度汽车工业和通信业务的趋势如何？ - 第四季度汽车业务保持平稳，通信业务因特定IC组件短缺和季节性因素出现下滑 [47]