财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达11.7亿美元，环比增长2%，同比增长31%，连续三个季度创营收纪录；2020年前六个月营收较2019年增长30% [12] - 第二季度毛利率为16.4%，与第一季度持平，较上年同期扩大260个基点；运营费用经调整后环比和同比均持平；运营利润率达7.4%；净利润为5500万美元，每股收益为0.23美元；EBITDA较上年同期增长超40%至2.09亿美元，EBITDA利润率为17.9% [13] - 公司注重自由现金流，有望连续六年实现正自由现金流；截至本季度末，总流动性达14亿美元，自2015年以来净债务减少6.1亿美元，目前净债务为4.5亿美元，为公司历史最低水平 [14] - 预计第三季度营收在12亿 - 13亿美元之间，毛利率在15% - 18%之间，运营费用约1.1亿美元（含日本约1000万美元重组成本），净收入在4200万 - 8500万美元之间，每股收益在0.17 - 0.35美元之间，2020年资本支出预算维持在5.5亿美元 [15][16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务各生态系统和主要客户营收超预期，尽管预计2020年智能手机整体销量下降，但上半年4G产品增长，5G产品稳步提升 [7] - 计算业务环比和同比均增长13%，所有应用领域（包括数据中心、基础设施、存储和PC、笔记本电脑）均超预期 [7] - 内存业务第二季度环比增长超15%，同比增长超35%，NAND和闪存业务在公司业务组合中占比不断增加 [8] - 消费可穿戴设备业务延续第四季度环比和同比增长趋势，客户更多选择公司先进SiP技术 [8] - 测试业务环比增长5%，同比增长25%，延续多季度测试附加率上升趋势 [8] - 先进产品组合推动上半年营收强劲表现，倒装芯片和晶圆级生产线利用率较2019年上半年库存调整期有所提高；先进SiP产能利用率较高；引线框架和引线键合生产线利用率下降，超40%业务与汽车和工业终端市场相关 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场，预计智能手机销量呈高个位数 - 低两位数下降，但5G机型下半年预计按计划增加至1.75亿 - 2.25亿部 [27] - 汽车市场，预计第三季度为低谷，第四季度和2021年上半年缓慢复苏，日本汽车供应链营收进一步下降 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续聚焦先进产品业务，优先发展先进SiP技术，关注通信、5G、高性能计算、物联网、可穿戴设备和汽车等市场 [20] - 计划维持2020年5.5亿美元资本支出预算，投资重点为产能、能力和质量提升，包括先进SiP和测试产能及能力，以及通过自动化提升质量 [10] - 日本重组计划包括精简运营和关闭一家工厂，预计年底基本完成，将快速收回成本，预计每年减少固定成本约2500万美元，2020年预计受益一半 [15] - 认为英特尔供应链若转向代工模式，公司有望从中受益；不认为富士康在中国投资封装厂会立即构成重大竞争威胁 [33][48] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体供应链对新冠疫情挑战应对良好，但仍面临动态预测变化的环境，客户需平衡供应链中有限的可见性和库存水平 [10] - 公司在半导体封装和测试服务的关键增长领域具有强大地位，对公司未来、长期营收增长、持续盈利能力和正现金流充满信心 [12] - 认为半导体行业中长期增长驱动力依然存在，公司广泛的技术组合、全球制造布局、可靠的客户基础和强大的资产负债表为2020年及以后的盈利增长奠定坚实基础 [16][17] 其他重要信息 - 公司在工厂网络持续采取措施控制新冠疫情影响，避免工厂重大中断，采购团队缓解了供应链对零部件、材料和物资的影响，强大的IT基础设施使员工可在家工作并保持高水平客户服务 [6] - 2020年第二季度各工厂质量表现达到过去三年最佳水平，获得客户多项积极认可 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新CEO未来6 - 12个月的业务优先级和变化，以及可跟踪的财务指标 - 公司将继续聚焦先进产品业务，优先发展先进SiP技术，关注通信、5G、高性能计算、物联网、可穿戴设备和汽车等市场；组织和财务方面优先级无重大变化，将加速公司决策制定 [20][21] 问题2: 进入第三季度，客户是否仍持谨慎态度 - 汽车业务复苏时间比预期长，第三季度为低谷，第四季度和2021年下半年缓慢复苏；移动市场预计下半年高端智能手机推出将带动增长，对第三季度新手机推出和销售持乐观态度 [23][25] 问题3: 今年第三季度通信业务增长情况及下半年预期 - 今年通信市场季度环比有改善，但可能不如去年；预计智能手机销量呈高个位数 - 低两位数下降，5G机型下半年预计按计划增加至1.75亿 - 2.25亿部，公司对此持谨慎乐观态度 [27][28] 问题4: 英特尔外包代工对公司封装和测试业务的机会 - 英特尔供应链若转向代工模式，公司有望从中受益，公司与台积电有长期合作，预计合作模式将继续 [33] 问题5: 先进SiP业务当前运行情况、机会管道、增长持续性及对利润率的影响 - 公司在先进SiP技术各细分市场均有优势，产品管道涵盖RF、汽车、物联网可穿戴设备等领域；该业务自去年同期增长超一倍，第二季度占公司业务约三分之一，虽高材料含量稀释毛利率，但对盈利有积极贡献，且资本效率高 [35][38][39] 问题6: 客户需求回升与库存情况，以及第四季度展望 - 通信市场部分公司为下半年增长提前备货，本季度库存略有增加；汽车市场第二季度库存显著增加，工厂利用率下降；其他市场库存基本平衡；公司通常不提供第四季度指引，第四季度表现取决于高端手机推出时间和效果 [41][42][45] 问题7: 富士康在中国投资封装厂是否增加公司竞争，EMS企业进入先进封装是否形成新兴团队 - 富士康投资中国工厂主要支持当地供应链，公司不认为这会立即构成重大竞争威胁，公司中国工厂服务本地和国际客户，拥有完整封装技术组合 [48] 问题8: 公司汽车业务未来趋势及增长驱动力 - 第二季度汽车业务占营收约29%，公司对汽车业务前景乐观，认为汽车电子含量增加将推动业务增长，预计年增长率为高个位数 [50][51] 问题9: 5.5亿美元资本支出的分配是否与之前相同 - 资本支出分配保持不变，约70%用于设备能力，30%用于基础设施（包括研发、质量、设施建设），设备中约60%用于先进封装，10%用于引线键合 [54] 问题10: 新CEO认为公司需要改进的方面 - 公司将更专注于制造基础，核心价值驱动因素包括制造质量、及时交付、灵活性和客户亲密度；在技术方面，需与新兴市场的领先客户合作构建增值解决方案；财务方面将继续寻求技术合作和小型收购，但暂无立即推进计划 [57][58] 问题11: 公司长期毛利率模型及先进封装产能何时对毛利率产生积极影响 - 先进SiP业务和部分生产线利用率不足导致毛利率下降；未来随着测试业务增长、汽车和主流业务复苏，将提高利用率，提升毛利率 [60]