公司基本情况 - 公司40年致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业 [2] - 公司拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权，是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业 [2] - 公司主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体；微米级球形无机粉体；亚微米级球形粒子；表面处理的超微粒子；功能性颗粒；浆料产品 [2] 产品与市场 - 公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术 [2] - 公司推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Low α微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉 [3] 经营情况 - 24年上半年整体市场需求回暖，公司整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升 [3] - AI、HPC等领域的技术创新加速迭代，推动CPU、GPU、存储、PCB、散热等领域的硬件升级，带动先进芯片封装材料、高频高速覆铜板等领域需求，进而增加对更低CUT点、更紧密填充、更低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求 [3] 产能与技术 - 公司已掌握low α球硅从原料到产品的全流程的关键技术，low α球硅产品已经在相关客户稳定供应了数年并获得客户认可，今年以来，low α球硅产品销售呈增长趋势，产能可以满足市场需求 [4] 投资者关系 - 公司通过会议问答的方式解答了调研机构人员的问题，调研机构人员对公司产品表示认可，对公司未来发展表示乐观，公司受到调研机构人员的一致好评 [4] - 公司与投资者进行了充分交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况 [4]