产品市场情况 - 环氧粉末包封料市场容量有限但会因新趋势和应用领域拓展而增加，具体增量无法预计 [3] - 环氧粉末包封料发展与消费电子行业趋势紧密相关，2021 年营收 1.3 亿多，2022 年下半年下滑，2023 年下半年逐步恢复，今年上半年形势不错 [4] - 环氧塑封料市场容量远大于环氧粉末包封料，市场竞争压力大，同行都在扩产 [8] 产品技术与设备 - 环氧塑封料技术壁垒主要有原材料、配方和工艺，部分特殊原材料进口困难，生产设备基本国产不受影响 [5] 产品替代情况 - 环氧塑封料不可能完全替代环氧粉末包封料，安规产品应用无法被替代 [6] 在研产品情况 - 公司在研有机硅和硅胶产品，处于客户试样阶段，目的是提高电子元器件高耐湿热性能 [6][7] 募投项目产能消化 - 环氧粉末包封料通过应用领域拓展和提升产品竞争力消化产能 [8] - 环氧塑封料年产 2000 吨规模较小，公司已有部分意向客户，通过培养工人、送样试样、联系现有客户等方式为投产做准备 [8] 客户与销售情况 - 客户一般有定制化需求，定制化产品售价和毛利率高，约一年后会被同行通用，产品价格通过与客户协商定价，毛利率呈下降趋势 [8] - 有两个客户实行寄售模式，是客户要求以实现零库存 [8] 公司未来发展方向 - 公司重点做好募投项目建设，探索新工艺，提高工艺自动化程度 [9]