财务数据和关键指标变化 - 2022年第四季度营收7.51亿美元，同比增长19%，GAAP和非GAAP毛利率为9.6%，GAAP营业利润率为3.6%，非GAAP为4.3%，供应链溢价较指引低约1000万美元，剔除后非GAAP毛利率为10.2%，非GAAP营业利润率为4.6% [20] - 2022年全年营收29亿美元，同比增加6.31亿美元，非GAAP毛利率8.8%，因供应链溢价下降30个基点，剔除后为9.7%，SG&A为1.502亿美元，非GAAP营业利润率3.6%，剔除后为4%，非GAAP有效税率19.1%，非GAAP每股收益2.09美元，同比增长55% [27][29] - 2022年第四季度GAAP每股收益0.60美元，同比增长71%，非GAAP毛利率9.6%，环比提高100个基点，非GAAP营业利润率4.3%，非GAAP有效税率19.1%，非GAAP每股收益0.60美元，同比增长25%，非GAAP ROIC为9.9%，环比增加10个基点，同比提高130个基点 [53][54] - 预计2023年第一季度营收6.4 - 6.8亿美元，中点同比增长4%，剔除供应链溢价后中点同比增长14%，毛利率9.5% - 9.7%，SG&A费用3800 - 4000万美元，非GAAP营业利润率3.6% - 3.8%，其他净费用600万美元，非GAAP有效税率18% - 20%，加权平均股数3550万股，非GAAP摊薄每股收益0.39 - 0.45美元 [33][34][60] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体资本设备（Semi - Cap） - 2022年第四季度营收环比下降5%，同比增长9%，全年增长31%，2022年是创纪录一年，收入增长30% [36][51][55] - 预计2023年第一季度该业务营收将环比和同比下降，行业预计2023年晶圆厂设备资本预算下降20% - 25%，且集中在上半年 [37][63] 医疗（Medical） - 2022年第四季度营收环比下降13%，因材料限制，同比增长14%，全年增长28% [51][55] 航空航天与国防（A&D） - 2022年第四季度营收环比增长5%，因需求增加，同比下降5%，全年下降9%，预计2023年将复苏 [51][55][66] 工业（Industrials） - 2022年第四季度营收环比下降8%，同比增长14%，全年增长39%，2022年剔除供应链溢价后增长24%，预计2023年继续增长 [24][55][88] 先进计算（Advanced Computing） - 2022年第四季度营收环比下降2%，同比增长55%，全年增长56%，预计随着项目完成，2023年收入相对持平 [52][55][89] 下一代通信（Next - Gen Communications） - 2022年第四季度营收环比增长24%，同比增长64%，全年增长36%，预计2023年该领域增长将远超公司平均水平 [25][28][39] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体资本设备市场，行业预计2023年晶圆厂设备资本预算下降20% - 25%，且集中在上半年，公司虽受影响但有望跑赢行业，因份额增加、新订单及部分客户有未变的积压订单 [37][71][95] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司持续执行增长战略，投资可持续增长，虽面临半导体资本设备短期逆风，但认为2025年长期目标仍可实现 [69][70] - 新订单方面，2022年12月季度新订单超9.3亿美元，公司选择性承接符合利润率、复杂度和附加值要求的业务，新订单中超75%有工程组件，竞争环境理性 [11][67][79] - 行业竞争中，公司通过垂直整合能力参与部分解决方案，且业务更侧重逻辑而非内存，有助于保持需求 [119][120] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 经营环境方面，全球供应链限制、宏观经济条件和新冠疫情影响仍在，半导体资本设备市场受内存市场疲软和全球贸易限制影响，A&D部门受供应链挑战影响，但各部门也有积极因素，如医疗需求增长、下一代通信有投资机会等 [14][64][66] - 未来前景上，公司对2023年多数部门增长有信心，预计至少四个部门实现增长，半导体资本设备市场预计2024年好转，因新晶圆厂上线和EUV平台需求强劲 [69][74][87] 其他重要信息 - 2022年资本支出4700万美元，预计2023年第一季度为2000 - 2500万美元，2022年支付现金股息2300万美元，自2018年累计支付1.13亿美元 [31] - 2022年库存第四季度环比下降1900万美元，应付账款环比下降9800万美元，即19%，现金转换周期从第三季度的79天增至第四季度的96天 [30] - 2022年股票回购940万美元，约40万股，占年初流通股的1%，截至2022年12月31日，现有股票回购授权剩余约1.55亿美元 [59] - 公司在ESG方面表现出色，2022年11月MSCI将其评级提升至AA，处于同行前10% [42] 总结问答环节所有的提问和回答 问题：半导体资本设备市场情况，是订单软化还是有更多取消和客户撤单？ - 主要是订单推迟到后续季度，第四季度末需求下降比预期更明显，但公司因业务多元化仍使收益处于指引中点，公司认为表现将好于行业，因份额增加、新订单及部分客户有未变的积压订单 [94][95] 问题：为何认为半导体资本设备市场疲软只是上半年问题，下半年会更好的依据是什么？ - 公司对2023年下半年有一定可见性，基于与关键客户沟通，客户预计2024年市场强劲，正为此做准备，所以下半年有改善机会，但上半年影响更明显 [96] 问题：新订单增长情况及关键驱动因素，新胜率如何？ - 公司新订单呈上升趋势，过去几年从6亿美元增长到9亿美元，因竞争未披露胜率，但认为赢得了合理份额，且更具选择性，承接符合利润率、复杂度和附加值要求的业务 [79] 问题：公司在半导体资本设备市场有望跑赢行业的因素有哪些？ - 赢得一些下一代工具订单，虽暂未大幅放量，但有试点和新产品引入工作带来增量业务；愿意缓冲库存，更谨慎管理库存；业务更侧重逻辑而非内存，受内存市场影响较小 [110][120] 问题：劳动力方面是否仍有挑战，情况如何发展？ - 公司在多个部门和部分设施有增长需求，需要增量劳动力，通胀使工资上涨带来压力，但预计随着时间推移劳动力资源环境将改善，不过国际站点如墨西哥、马来西亚等地仍面临挑战 [114][126] 问题：新订单主要来自现有客户还是新客户，竞争格局如何？ - 新订单既有新客户也有现有客户的后续订单，当前环境下客户因供应限制不太愿意更换EMS供应商，公司更多与内部制造竞争，承接客户外包业务 [115] 问题：组件挑战情况，预计改善的速度和当前状况如何？ - 总体上交货期在缩短，但仍有困难的领域会限制生产，不过相比一年前解决的问题更多，有机会缩短交货时间 [124] 问题：劳动力市场情况及公司应对措施？ - 预计劳动力市场将因其他企业裁员而有所改善，公司在半导体资本设备业务上会适度调整资源引入，同时国际站点劳动力仍面临挑战 [125][126]