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Benchmark Electronics(BHE) - 2022 Q3 - Earnings Call Transcript

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收7.72亿美元,环比增长6%,同比增长35% [12] - GAAP每股收益为0.53美元,同比增长130% [16] - 非GAAP毛利率为8.6%,环比提高50个基点 [17] - 销售、一般及行政费用(SG&A)为3870万美元,环比增加 [17] - 非GAAP营业利润率为3.6%,排除供应链溢价影响后为4% [18] - 非GAAP有效税率为19.4%,符合预期 [18] - 非GAAP每股收益为0.57美元,比第三季度指引中点高0.05美元,环比增长14% [18] - 第三季度供应链溢价约7400万美元,环比减少1700万美元,同比增加4800万美元 [19] - 排除供应链溢价后,第三季度营收为6.98亿美元,环比增长6100万美元或10%,同比增长1.52亿美元或28% [20] - 非GAAP资本回报率(ROIC)为9.8%,环比增加20个基点,同比提高200个基点 [21] - 现金转换周期天数为79天,第二季度为77天,主要因库存天数增加,但客户预付款增加有所抵消 [22] - 运营使用现金3100万美元,资本支出(CapEx)投资1000万美元,预计2022年CapEx支出4500 - 5500万美元 [23] - 预计第四季度运营现金流为1500 - 2500万美元 [23] - 9月30日现金余额为2.49亿美元,定期贷款未偿还余额为1.31亿美元,循环信贷未偿还借款为1.7亿美元,循环信贷可用额度为2.8亿美元 [24] - 第三季度支付现金股息580万美元,截至9月30日,现有股票回购授权剩余约1.55亿美元 [25] - 预计第四季度营收在7.6 - 8亿美元之间,中点同比增长23%,包含约5500万美元供应链溢价 [26] - 预计第四季度毛利率在9% - 9.2%之间 [26] - 预计第四季度SG&A在3780 - 4080万美元之间,中点约3900万美元 [27] - 隐含非GAAP营业利润率为4.1% [27] - 预计第四季度发生重组及其他非经常性成本约80 - 100万美元 [27] - 预计第四季度非GAAP摊薄每股收益在0.58 - 0.62美元之间,中点为0.6美元 [28] - 预计第四季度其他净费用为540万美元,主要是利息费用 [28] - 预计第四季度非GAAP有效税率在18% - 20%之间 [28] - 预计第四季度加权平均股数约3540万股 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - 医疗业务第三季度营收环比持平,同比增长41%,因现有客户增长和新项目投产 [12] - 半导体资本设备(Semi - Cap)业务营收环比增长7%,同比增长39%,2022年需求一直很高 [13] - 航空航天与国防(A&D)业务第三季度营收环比下降4%,同比下降14%,因某些项目供应链受限 [13] - 工业业务第三季度营收环比下降2%,因材料受限,同比增长44%,得益于能源相关产品、建筑基础设施和激光雷达解决方案需求改善 [14] - 计算业务营收环比增长38%,同比增长67%,因高性能计算项目投产 [15] - 电信业务营收环比增长20%,同比增长52%,因宽带基础设施需求持续强劲和新项目投产 [15] - 第三季度前十大客户销售额占比53% [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体资本设备市场:连续12个季度营收同比两位数增长,预计第四季度仍将同比两位数增长,但近期行业需求因内存市场疲软、中国新限制和供应约束再平衡而预计放缓 [37] - 医疗市场:第三季度业务强劲增长,同比增长41%,受供应链影响大,预计第四季度表现与第三季度相近,同比强劲两位数增长 [39] - 工业市场:9月季度营收同比增长超40%,预计第四季度与9月季度表现一致,现有产品需求和新项目投产将成为未来几个季度增长催化剂 [40] - 航空航天与国防市场:第三季度表现符合预期,供应链挑战仍严峻,随着近期设计项目投产,预计明年进一步复苏 [41] - 电信市场:9月季度表现良好,环比增长20%,同比增长超50%,宽带基础设施项目投产和政府项目将支持增长 [41] - 先进计算市场:持续参与高性能计算系统建设,新项目将为未来几个季度业绩做贡献 [42] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司受益于过去几年新业务斩获和现有客户在高增长市场的成功,战略是选择领先公司并与其创新产品合作 [8][9] - 专注于计算和电信领域的高价值细分市场,即高性能计算和下一代网络 [15] - 工程业务注重与制造业务结合,提高业务附加值和客户合作机会,第三季度业务成交率超75% [50] - 行业竞争方面,公司通过多元化战略和新业务斩获应对市场变化,如半导体资本设备市场虽近期有挑战,但新业务和客户多元化可抵消部分影响 [37][48] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 多数市场领域需求强劲,预计全年营收增长约30%,每股收益2.11美元,同比增长超55% [10] - 供应链在部分领域有改善,但部分半导体产品仍受限,影响生产产出 [10] - 虽有经济衰退和通胀风险,但过去几年转型使公司业务更多样化和稳定,对多数市场领域第四季度及2023年需求有信心 [36] - 半导体资本设备市场长期看好,因客户业务增长、半导体普及和国内制造投资(如CHIPS法案) [38] - 公司有望在2022年实现非GAAP收益增长56%,2023年战略、业务组合和新客户业务储备将使公司增长快于市场 [45] 其他重要信息 - 公司将于11月8日在纽约证券交易所举办投资者和分析师日活动,12月6 - 7日参加Raymond James技术投资者会议,12月8日参加Sidoti虚拟小盘股会议,1月10 - 12日参加第25届Needham增长会议 [97] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1:半导体资本设备(Semi - Cap)市场是否已出现放缓迹象 - 公司已看到行业内关于前端晶圆厂设备支出减少的预测,自身也受影响,但2022年新业务斩获多,部分将在2023年及以后贡献营收,客户多元化也有助于克服下行压力,第四季度业绩指引强劲,虽预计未来增长速度不如以往,但长期仍看好该市场 [47][48][49] 问题2:近期业务增长中,工程设计服务拓展的贡献有多大 - 公司跟踪业务成交与电子制造服务(EMS)机会的关联率,第三季度关联率超75%,工程和制造业务都在增长,虽工程业务占比小,但有助于业务成交和客户合作,公司在产品实现方面投入更多精力 [50][51][52] 问题3:传统市场(计算和电信)的增长是源于需求趋势还是选对项目,其可持续性如何 - 公司在先进计算领域聚焦高性能计算平台,电信领域专注下一代网络基础设施,这些业务附加值和利润率更高,已实现业务转型,增长有一定可持续性,未来表述可能会有调整 [54][55][56] 问题4:与上一季度相比,供应链情况如何,哪些方面有所缓解,明年情况怎样 - 供应链溢价环比下降,但高于最初预测,部分领域有改善,但仍有关键半导体受限,预计第四季度仍会受影响,2023年也需继续应对,不过供应链溢价已见顶,预计呈下降趋势,第四季度指引中已体现 [59][60][62] 问题5:拜登政府的CHIPS法案对公司近期有何直接和间接影响 - 短期内CHIPS法案对公司帮助不大,因项目建设有滞后性,预计2023年初也不会有太大帮助,但国内半导体制造复兴长期有利于公司业务增长,公司在该领域新业务斩获多,且部分客户业务不受内存市场疲软影响 [63][64][65] 问题6:美国半导体公司停止服务中国客户对公司有何近期影响 - 新的美国限制措施较突然,很多原始设备制造商(OEM)合作伙伴仍在评估影响,第四季度有潜在风险,公司已在业绩指引中考虑,公司不在中国生产半导体设备,若客户需求因限制改变会有影响 [67][68] 问题7:上一季度约2亿美元未满足需求的情况如何,是否逐季滚动,需求是否积压 - 未满足需求仍超2亿美元,有部分需求得到满足,但也有新需求补充,随着供应链挑战缓解,有助于满足这部分需求,第四季度和2023年都会考虑,未满足需求有一定持久性,损失较小 [71][72][73] 问题8:宏观经济中消费者疲软是否改善了公司半导体等组件的供应情况,库存中有多少是基本完成但等待关键组件的产品 - 消费者市场疲软在某些方面有帮助,如内存市场,但公司业务多为高混合、低产量、定制化,使用的组件较独特,不能完全直接利用消费者市场释放的组件,不过可能会释放晶圆厂产能;公司库存主要是支持电子制造服务(EMS)的原材料,在制品较少,库存主要是等待关键组件以满足增量需求 [76][77][79] 问题9:在温和衰退环境下,原始设备制造商(OEM)外包制造的趋势会受何影响 - 过去经济环境困难时,OEM会考虑自身业务效率和成本,倾向于外包制造,特别是航空航天与国防和医疗领域外包市场仍有很大增长空间;同时,企业也会考虑物料运输成本,近岸制造趋势增加,如墨西哥需求上升;此外,OEM在寻找人才方面有挑战,也会促使其选择外包合作伙伴 [81][82][85] 问题10:外包解决方案的需求是由供应链关系驱动还是工程人才驱动 - 需求是两者共同作用的结果,有些客户因设计和工程需求选择公司,有些因公司全球制造规模和布局,特别是在美洲的布局能满足近岸和回流制造需求,且公司注重工程和制造结合,符合客户需求 [89][90] 问题11:航空航天与国防(A&D)业务中组件短缺的领域有哪些,未来几个季度该业务增长情况如何 - A&D业务组件短缺与其他行业类似,主要是半导体,但该领域供应链调整更复杂,因涉及政府或国防相关客户,替代组件需长时间资格认证和资金审批,供应链溢价在该领域不常见,挑战缓解较慢,随着近期设计项目投产,预计明年业务进一步复苏 [91][92][94]