财务数据和关键指标变化 - 2021财年第一季度公司实现营收7.28亿美元,处于指引中点,综合营收同比增长114% [5][6] - 前12个月按预估计算营收增长18%,合并公司员工总数减少7.5% [11] - 非GAAP毛利率为39.6%,较上次独立报告高出140个基点;非GAAP运营利润率为19.1%,上次独立报告为15.7% [41] - 运营费用(SG&A + R&D)总计1.83亿美元,占营收的22.4%,较收购完成前低超500个基点 [43] - 成功进行9.2亿美元的公开发行,净得约8.85亿美元;偿还7.15亿美元定期贷款B债务,并向循环信贷额度支付2500万美元 [43] - 截至9月30日,未偿债务为16亿美元,净债务为9亿美元,净债务杠杆率约为1.3倍;本季度利息支出为1700万美元,定期贷款B债务发行成本冲销近2500万美元 [44] - 第一季度实现自由现金流1亿美元,支付3700万美元收购Ascatron,季度末现金余额为6.84亿美元,较6月30日增加超1900万美元 [44] - 季度GAAP每股收益为0.38美元,非GAAP每股收益为0.84美元,税后非GAAP调整总计5400万美元 [45] - 股票薪酬为5050万美元,预计2021财年约为6800万美元,即每季度约1700万美元 [47] - 本季度资本支出为3400万美元,预计全年在1.8亿 - 2.2亿美元之间 [47] - 本季度折旧为4400万美元,预计未来季度折旧费用在4600万 - 5000万美元之间 [48] - 本季度外汇损失为470万美元,税率为22%,预计全年税率在22% - 26%之间;非GAAP项目使用的税率为19% [48] - 预计2020年12月31日结束的第二财季营收在7.5亿 - 7.8亿美元之间,非GAAP每股收益在0.86 - 0.95美元之间 [50] 各条业务线数据和关键指标变化 3D传感业务 - 同比增长超200%,有机增长超160%,连续两个季度环比增长20% [22] 通信业务 - 数据通信和电信业务各占约50%,均表现强劲;相干模块和光引擎市场份额持续增加,季度环比营收增长30% [14][26] 航空航天与国防业务 - 环比增长5%,同比增长25% [32] 碳化硅业务 - 同比增长50% [33] 半导体资本设备市场组件业务 - 同比增长11%,环比基本持平 [33] 工业市场业务 - 中国市场增长强劲,但面临价格压力 [35] 生命科学业务 - 环比增长17% [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度营收地区分布为北美22%、中国19%、欧洲6%、日本6%,其余在世界其他地区 [17] - 数据中心和5G需求持续强劲,有线电视业务本季度也表现良好 [13] - 长期来看,未来五年数据通信组件和收发器市场复合年增长率可达17% [28] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 成立新业务部门,专注碳化硅在电力和无线应用领域的发展 [15] - 完成Ascatron和INNOViON两项收购并开始整合,预计为公司持续成功做出贡献 [16] - 致力于客户和市场多元化,制造和技术中心布局具有地理多样性,为客户提供供应链多样性和稳定性 [17][18][19] - 作为全球第一的光收发器组件和模块制造商,将继续在组件技术上创新,发展200G和400G模块业务,并为800G数据速率做准备 [30] - 成为此前未向外部客户销售的技术的商业组件供应商,第一季度磷化铟外部组件收入较第四季度几乎翻倍,订单出货比大于4 [31] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管受到针对华为贸易限制的影响,但公司凭借客户关系、运营灵活性和速度,预计能继续服务全球通信终端市场 [12][13] - 3D传感功能在消费电子、汽车和工业市场的应用将不断扩大,公司有望受益 [24][25] - 全球数字化转型加速,数据中心基础设施投资将持续增长,公司通信业务有望受益 [27] - 航空航天与国防业务长期前景良好,基于公司差异化技术组合和地缘政治动态 [32] - 随着中国经济复苏,工业市场需求增长,公司凭借领先技术和创新能力将保持关键供应商地位 [35] - 生命科学业务需求预计未来三到四年将持续增长,公司将扩大相关投资 [37] 其他重要信息 - 供应链问题导致第一季度约4000万美元成品无法生产 [17] - 公司整个高功率半导体激光产品线已实现6英寸生产,并通过批量发货实现规模经济 [36] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 收购Ascatron和INNOViON后,碳化硅业务产能规划有无变化 - 公司表示无变化,将根据市场需求增加产能,两项收购对碳化硅增长基础设施具有补充作用 [53][54] 问题2: 中美5G市场技术差异对公司芯片架构和产品组合的影响 - 公司认为在高性能应用中,氮化镓和碳化硅具有优势,虽不同地区OEM选择有差异,但目前对公司短长期计划无影响 [55][58][59] 问题3: 电信和数据通信市场需求健康状况 - 公司认为两个市场需求都很健康,部分客户在收购完成后回归,同时受益于云基础设施和电信基础设施升级 [61][63][64] 问题4: 汽车市场复苏对公司化合物半导体业务的影响 - 公司表示中国市场需求强劲,竞争激烈且有价格压力,但公司6英寸砷化镓生产线可积累需求,使非垂直整合客户受益 [65][66] 问题5: 低运营费用的驱动因素及未来展望 - 公司将运营费用作为重要优先事项,通过收购实现协同效应;预计未来运营费用占销售额的22% - 25%,包括碳化硅模块和设备投资以及新冠检测等 [69][70] 问题6: 2021年公司最兴奋和担忧的事情,以及增长和市场趋势是否受疫情影响 - 公司对化合物半导体平台投资感到兴奋,特别是磷化铟业务从零开始快速增长;未提及担忧事项,认为部分变化是结构性的,有望持续 [71][72][76] 问题7: 本季度订单情况及中国5G芯片是否有延迟 - 公司未报告本季度订单情况,但积压订单仍强劲,滚动12个月订单率仍超1;未在中国看到5G芯片延迟情况 [77][78] 问题8: 12月季度3D传感业务与9月季度相比的预期,以及3月季度是否有望环比增长 - 公司预计12月季度3D传感营收高于9月季度,且将继续扩大市场份额;3月季度情况需视订单情况而定 [78][79][80] 问题9: 本季度运营利润率扩张的驱动因素 - 3D传感业务增长、各业务市场复苏带来的工厂利用率提高以及收购完成后运营费用控制都是驱动因素 [81][82][83] 问题10: 约4000万美元成品无法发货的具体情况及供应链挑战是否持续 - 大部分问题出在解决方案业务;公司供应链团队表现出色,本季度已缓解影响,预计对第二季度影响不大 [86][88][89] 问题11: 6英寸激光二极管工厂对中国光纤激光客户提升市场等级的作用 - 公司表示能使客户提升至更高千瓦级光纤激光器市场 [90] 问题12: 客户供应链库存情况及3D传感和碳化硅业务营收占比 - 公司无法提供精确答案,但强调需关注库存管理,将其作为增长战略的一部分;3D传感业务占总营收约7%,碳化硅业务约占4% - 5% [92][93][95] 问题13: 影响全年毛利率高低的主要因素 - 材料需求和销售情况、运营效率提升以及与客户的紧密合作是影响毛利率的主要因素,其中销量最为重要 [96][97][99] 问题14: 化合物半导体业务运营利润率提升的原因及未来毛利率增长机会 - 该业务运营利润率受毛利率影响大,Giovanni在运营费用控制方面表现出色;未来毛利率增长需视需求发展和设计变化而定,但目前处于较好水平 [101][102][106] 问题15: 数据通信业务中云业务的可见性、100G速度市场份额增长及400G市场地位 - 公司对欧洲、中东和非洲地区云业务前景乐观;400G已实现批量发货,预计到2025年市场占比不到50%,公司将在200G领先的同时发展400G业务;100G到2024年仍将占总可寻址需求超40% [107][108][109] 问题16: 磷化铟组件或子系统的设计和销售周期 - 周期取决于客户需求,短则6个月,长则18个月;公司提供的平台对客户有吸引力,内部产能有助于为外部客户提供有竞争力的平台 [112][113][115] 问题17: EUV市场近期是否有暂停及长期前景是否变化 - 公司表示按计划推进,随着系统部署增加,备件更换需求将增加,公司在该市场处于有利地位 [116][117]
erent (COHR) - 2021 Q1 - Earnings Call Transcript