公司概况 - 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业[2] - 公司拥有自主可控的六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP[2] - 公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案[2] - 公司正在以"IP 芯片化"、"芯片平台化"和"平台生态化"为行动指导方针，持续推进公司 Chiplet 技术和项目的研发及产业化[2] - 公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等[2] - 公司在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力[2] 业务发展 - 2024 年上半年，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度营业收入环比增长 92.96%，净利润亏损大幅收窄 62.40%[2] - 公司持续开拓增量市场和新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位[2] - 公司在手订单 22.71 亿元，预计一年内转化的比例约为 81%[2] 技术布局 - 公司在汽车电子领域已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，并推出了功能安全 SoC 平台和基于该平台的 ADAS 功能安全方案[2] - 公司自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式 AI（AIGC）相关应用[2] - 公司正在与汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会[2] Chiplet 业务 - 公司正在将 IP 升级为 SiP 中的核心组件——Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台[2] - 公司已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术[2] - 公司已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容的物理层接口[2] - 公司与 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供多款自有处理器 IP[2] 未来发展 - 公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购[2] - 长期来看，公司境外收入占比约占整体收入的三成左右[2]