公司基本情况 - 有研粉材成立于2004年，控股股东为中国有研科技集团，属二级中央企业 [1] - 业务分四个板块，包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印用粉体材料和电子浆料 [2] 各业务板块市场情况 - 铜基金属粉体材料国内市场占有率约35%，产销量国内第一、全球第二 [2] - 微电子锡基焊粉材料国内市场占有率约15%，国内第一 [2] 铜粉新产品情况 - 铜基板块突破的新产品为导热铜粉，用于制造风冷散热组件，已成功应用于部分散热器件如VC板 [2][3] - 该产品应用于AI算力服务器等场景，散热效率较传统雾化铜粉性能提升10%-20%，热端收益3 - 5℃ [3] - 目前实现每月小批量吨级销售，未来拓展应用领域有待市场验证 [3] 散热铜粉市场情况 - 目前已实现每月吨级供货，供应稳定，其他领域应用在测试阶段，国内仅公司能做新型散热铜粉，下游需求有望随研发进度扩大 [3] 铜粉业务相关问题 - 公司根据经济形势等定期分析铜基金属粉体材料应用行业的需求变化情况 [4] - 铜基板块定价模式为原材料+加工费，原材料价格上涨会使收入上升、毛利率降低 [4] 锡基板块发展规划 - 锡基焊粉材料产能能满足市场需求，板块致力于技术迭代，向下游新兴产业链延伸，调整产业结构，目标年增长率20%-30% [4] 3D打印板块情况 - 3D打印产品毛利水平达40%，下游主要是军工企业，公司按可研稳步推进，处于逐渐增量阶段 [4] - 公司募投项目中有科技创新中心建设项目，向增材制造领域加大投入，探索3D打印业务 [5] - 公司依靠技术和经验积累参与客户设计端，定位差异化细分市场，解决行业卡脖子难题 [5] 原材料价格影响 - 公司对大宗有色金属敞口做套期保值，定价模式转移跌价风险，短期内可能影响报表数据 [5] 公司产品亮点及研发方向 - 未来研发向新应用领域拓展、延伸，延伸产业链，如铜基板块加强高附加值产品研发，电子浆料领域专注新产品研发 [5][6] 公司融资计划 - 公司有意愿发挥上市平台融资功能，提升主业质量，发展新质生产力，但融资计划需根据战略规划和经营情况整体推进 [6]