业绩总结 - FY20公司总收入为11亿美元，同比增长32%[4] - FY20调整后的EBITDA为357,801万美元，EBITDA利润率为32.1%[64] - FY20公司自由现金流为161,445万美元，较FY19的119,009万美元增长了35.7%[66] - FY20的净现金提供来自经营活动为287,284万美元，较FY19的174,981万美元增长了64.3%[66] - FY20的资本支出为125,839万美元，预计FY21的资本支出指导范围为80,000万至100,000万美元[54] 用户数据 - FY20电子材料部门收入为8.83亿美元，预计在2021年到2024年间年均增长率为5%至7%[10][33] - FY20性能材料部门收入为2.33亿美元，预计在2021年到2024年间年均增长率为5%至7%[34][47] - FY20的电子材料收入为873,000万美元，预计在FY20-FY24期间年复合增长率为-7%[58] - FY20的性能材料收入为227,000万美元，预计在FY20-FY24期间年复合增长率为-7%[58] 未来展望 - 预计FY24的总收入在14亿至15亿美元之间[58] - 半导体行业晶圆启动量预计在2020年至2025年间年均增长4%至6%[17] 新产品和新技术研发 - 公司在FY20的电子材料和性能材料领域持续投资以支持有机增长机会[48] - 公司在CMP（化学机械平坦化）领域全球市场份额第一，CMP浆料和CMP垫片分别位列全球第一和第二[14][15] 财务策略 - FY20末净债务与调整后EBITDA比率低于2倍[48] - 公司在FY20的股息支付为5,000万美元，计划持续增加股息[51] - 公司在FY20的股东回购支出为3,500万美元，计划在减债目标和其他优先事项之间保持平衡[51] - FY20的利息支出为42,510万美元，净利息收入为670万美元[64]