公司经营情况 - 公司 2024 年半年度毛利率在高基数情况下实现增长，主要原因包括出口设备毛利率稳健、头部客户需求层次高、公司积极落实降本增效等[3] - 公司生产运转和订单饱满，一期厂房 PCB 设备月产量在 50-60 台左右，待二期生产基地建成后，产能将扩充至一期的 2 至 3 倍[7] 产品技术发展 - 公司晶圆级封装设备 WLP2000 精度可达 2μm，正在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备[1] - 公司键合设备能够实现热压键合，目前支持最大晶圆尺寸为 8 英寸，采用半自动化操作，未来将开发支持 12 英寸晶圆、拥有全自动化操作体系的高阶产品[10] - 公司在提高产品精度方面主要有两种方法:采用精度更高的 DMD，或使用微透镜阵列(MLA)来缩小像素尺寸[9] 市场竞争 - 目前面板级封装的设备和材料与晶圆级封装相比不够成熟，未来随着产业链的不断完善，面板级封装有望在某些领域替代晶圆级封装[8] - 载板领域存在较高的技术壁垒，目前市场仍以日、韩、台厂商主导，国产化率低，公司载板设备目前主要用于测试，还未大规模量产[6] - 公司目前依托进口采购 DMD 芯片，并在进行非 DMD 技术路线研究，保持稳定的技术储备[4] 研发投入 - 公司设有技术研发中心，全力推进研发管理体系 IPD 项目的执行，近年来研发费用占收入比率在 10%-13%左右[11] - 公司严选研发顶尖人才，通过高端人才牵引研发导向，全面推进研发进程[11]