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利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2024年第一季度业绩说明会)

会议基本信息 - 会议名称:2024年第一季度业绩说明会 [2] - 会议时间:2024年5月7日9:00 - 10:00 [2] - 会议地点:上证路演中心 [2] - 上市公司接待人员:董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生、独立董事郭群女士 [3] 行业与公司发展情况 - 行业情况:消费电子领域景气度处于复苏阶段 [3] - 公司应对策略:2023年在开拓市场、研发技术支持、产能投入等方面紧跟市场变化,在高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域取得先发优势和积累 [3] - 未来发展规划:践行专业分工商业模式,专注芯片测试技术服务,深耕测试解决方案开发;布局晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等技术服务;加大无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入,形成“一体两翼”战略布局 [3] 公司激励计划 - 目前情况:除2021年股权激励计划外,目前没有新的股权激励计划 [3] - 未来安排:未来视情况决定是否实施,留意公司相关公告 [3] 公司行业地位 - 行业地位:国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一 [3] - 技术能力:定位建立12英寸晶圆级测试能力,向下兼容8英寸晶圆级测试;较早实现多项高端芯片量产测试,累计研发44大类芯片测试解决方案,完成近6,000种芯片型号的量产测试,适用于不同终端应用场景测试需求 [3][4]