公司经营业绩 - 2024年上半年公司营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%，得益于把握行业机会、拓展市场、订单增长和产能稼动率良好 [2] - 主营业务收入均同比增长，PCB业务48.55亿元，同比增长25.09%，占比58.35%，毛利率31.37%，同比增加5.52个百分点；封装基板业务15.96亿元，同比增长94.31%，占比19.18%，毛利率25.46%，同比增加6.66个百分点；电子装联业务12.11亿元，同比增长42.39%，占比14.55%，毛利率14.64%，同比下降1.16个百分点 [3] 各业务经营拓展 PCB业务 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，报告期内在数据中心及汽车电子领域占比提升 [3] - 通信领域：2024年上半年无线侧基站产品需求未改善，有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求增长，产品结构优化，盈利能力改善 [3] - 数据中心领域：2024年上半年全球云服务厂商资本开支回升，带动AI服务器需求增长，公司订单同比显著增长，已开展下一代平台产品研发、打样工作 [3] - 汽车电子领域：主要面向海外及国内Tier1客户，聚焦新能源和ADAS，2024年上半年新客户定点项目需求释放，智能驾驶高端产品需求增长，业务占比提升 [4] 封装基板业务 - 2024年上半年BT类产品抓住市场机会，订单增长，FC - BGA封装基板产线验证导入等工作有序推进 [4] - FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上具备样品制造能力，后续将突破高阶技术、开发市场、引入人才 [4] 电子装联业务 - 2024年上半年把握数据中心和汽车电子领域需求增长机会，争取项目，强化产品线能力，营收同比增长 [4] 工厂情况 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬投产，已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期2023年四季度连线，产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [4] - 近期PCB工厂稼动率与2024年二季度基本持平，维持高位；封装基板工厂稼动率随下游需求波动略有回落 [4] 其他情况 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品波动，部分辅材价格上涨，部分板材二季度末上浮，整体平稳，未对经营产生明显影响，公司将持续关注价格变化并与供应商、客户沟通 [5] - 泰国项目总投资12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据建设进度和市场情况确定 [5] - 2024年上半年研发投入6.39亿元，同比增长69.74%，占营收比重7.68%，同比提升1.44个百分点，各研发项目按期推进 [5]