公司经营业绩 - 2024年上半年公司营业总收入83.21亿元,同比增长37.91%,归母净利润9.87亿元,同比增长108.32%,得益于把握行业机会、拓展市场、订单增长、产能稼动率良好及产品结构优化 [2] PCB业务下游应用分布 - 公司从事高中端PCB产品相关工作,下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心、汽车电子等领域,2024年上半年在数据中心及汽车电子领域占比提升 [2] PCB业务各领域经营拓展 通信领域 - 2024年上半年通信市场需求分化,无线侧基站产品需求未改善,有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI带动下增长,助益产品结构优化和盈利能力改善 [3] 数据中心领域 - 2024年上半年全球云服务厂商资本开支回升用于算力投资,带动AI服务器需求增长,通用服务器平台迭代升级,服务器总体需求回温,公司数据中心领域订单同比显著增长,新产品预研配合下游开展下一代平台研发、打样 [3] 汽车电子领域 - 2024年上半年公司PCB业务在汽车电子领域把握新能源和ADAS增长机会,新客户定点项目需求释放,智能驾驶高端产品需求增长,业务占比提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 2024年上半年BT类产品抓住市场局部需求修复机会,加快新产品和新客户导入,订单较去年同期增长;FC - BGA封装基板产线验证导入、送样认证工作有序推进 [3] 技术能力进展 - 公司FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,后续将加快高阶领域突破和市场开发,引入技术专家,加强研发团队培养 [3][4] 工厂情况 连线爬坡进展 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬连线投产,已实现单月盈亏平衡;广州封装基板项目一期2023年第四季度连线,上半年产品线能力提升,产能爬坡处于前期,聚焦平台能力建设和客户产品认证 [4] 稼动率变化 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平,维持高位;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] 原材料及项目情况 原材料价格 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,部分辅材价格涨幅,部分板材二季度末上浮,整体平稳,未对上半年经营产生明显影响,公司将持续关注价格变化并与供应商、客户沟通 [4] 泰国项目 - 公司在泰国投资12.74亿元人民币/等值外币建设工厂,基础工程建设有序推进,投产时间根据建设进度和市场情况确定 [4]
深南电路(002916) - 2024年8月29日投资者关系活动记录表