财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收约19.93亿美元，同比增长23% [12] - 本季度出货约630,300毫米等效晶圆，较去年同期增长6% [13] - 每片晶圆的平均售价同比增长约16% [13] - 调整后毛利率为28%，较去年同期提高12个百分点 [8] - 调整后净利润约3.17亿美元，较去年同期增加约3.5亿美元 [18] - 摊薄后每股收益为0.58美元，比指引上限高出0.10美元 [8] - 第二季度调整后EBITDA达到创纪录的约7.84亿美元，同比增长3.18亿美元 [18] - 预计第三季度总营收在20.35亿美元至20.65亿美元之间 [20] - 预计第三季度调整后净利润在3.24亿美元至3.56亿美元之间 [20] - 预计第三季度摊薄后每股收益在0.59美元至0.65美元之间 [21] - 预计2022年总资本支出低于40亿美元 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能移动设备业务占第二季度营收的约49%，同比增长14%，预计2022年高端5G营收同比增长超35% [14] - 家庭和工业物联网市场营收同比增长72%，占总营收的17%，有望成为2022年增长最快的市场 [15] - 汽车市场营收约占总营收的4%，同比增长约34%，预计下半年较上半年增长超25% [16] - 通信、基础设施和数据中心业务占第二季度营收的约17%，同比增长约50% [16] - 计算业务营收同比下降，占第二季度总营收的约5%，预计2022年占比低于5% [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 市场部分领域开始重新平衡供需，如低端手机、PC和低端消费电子市场 [6] - 家庭和工业物联网、汽车、通信基础设施和数据中心等快速增长的终端市场需求依然强劲 [7] - 年初时需求比可用产能高25%，目前需求仍比供应能力高出约10%，2022年和2023年产能仍供不应求 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 与36家客户签订了长期协议，总营收约270亿美元，预付款和接入费约36亿美元 [8] - 与高通延长长期协议，新增超40亿美元的晶圆采购 [8] - 与意法半导体签署协议，将在法国建立新的联合运营300毫米制造工厂，到2028年欧洲产能将增至2020年的三倍 [9] - 第二季度完成九项技术认证，发布22FDX+平台、45CLO光子解决方案和55纳米嵌入式非易失性存储器解决方案 [9][10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济环境充满挑战，但公司团队仍在持续执行战略，需求可见性依然强劲 [7][21] - 预计通过长期客户协议，全年财务状况将逐季改善 [21] - 通胀对全年业绩的影响预计低于营收的2% [19] 其他重要信息 - 公司将于明天在纽约市举行首次资本市场日活动 [4] - 美国CHIPS法案的签署将对公司产生积极而深远的影响 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 需求下降到何种程度公司需要调整利用率或产能扩张计划 - 公司目前需求仍超过供应，2022年和2023年订单情况良好，若客户需求重新平衡，公司通常会转向更有利可图的业务组合 [25] 问题2: 若更多客户重新谈判长期协议条款，是否主要围绕预付款、期限或数量，而非价格 - 定价环境依然有利，预计未来不会改变，价格不是近期的担忧因素 [27] 问题3: 如何看待第三季度晶圆出货量和ASP的相互作用，以及对第四季度和全年的预期 - 预计晶圆出货量将从第二季度到第三季度、第三季度到第四季度以及2023年持续增长，价格趋势将延续，ASP相对平稳，预计全年盈利能力将持续提升 [30][31][37] 问题4: 从行业角度看，2023年定价会是逆风还是顺风 - 公司新增产能是与客户合作进行的，约三分之二的出货量和90%的设计赢单是单一来源，定价环境依然有利，预计2023年也是如此 [32] 问题5: 如何处理需求放缓时与客户的谈判，以及如何调整相关因素 - 公司会与客户坦诚沟通，根据客户需求重新平衡业务组合，用更有利可图的业务替代部分需求，同时考虑新的设计赢单 [35][36] 问题6: 第三季度和下半年ASP变化的因素有哪些 - ASP与毛利率的相关性并非总是一致，从第二季度到第三季度，ASP相对平稳，预计全年将增长，盈利能力也将持续提升 [37] 问题7: 6月季度COGS环比下降的原因是什么 - 主要是由于产品组合的变化和更好的固定成本吸收，预计这种情况将持续到2023年 [39] 问题8: 为建模目的，能否假设第四季度OpEx环比持平 - 公司通常按季度进行指引，全年OpEx约占营收的12%，大致平均分配在研发和销售及管理费用上，预计第三季度和第四季度不会有太大差异 [40] 问题9: 客户库存重新平衡的持续时间预计有多长 - 目前看到的重新平衡幅度较小，约为10% - 15%，主要集中在消费类市场，被替换的业务主要是汽车、数据中心基础设施、通信和家庭及工业物联网业务，预计这些业务将持续表现良好 [42] 问题10: 第三季度非晶圆业务中更高的光罩收入来自哪些客户或终端市场，相关生产收入何时会增长 - 设计赢单和长期协议的推进带动了光罩和非晶圆收入的增长，航空航天和国防领域是第三季度光罩收入增长的一个重要领域 [43] 问题11: FD - SOI工艺在电动汽车中的重要性，以及与意法半导体的欧洲投资和合作情况 - 公司是SOI领域的领导者，FD - SOI技术具有良好的数字计算能力、一流的电源管理和连接能力，适用于需要电源管理或先进连接的市场，与意法半导体的合作是为了扩大产能，以满足FDX技术相关的设计赢单和长期协议需求 [45][46] 问题12: CHIPS法案对2023年及以后的资本支出有何影响 - 公司是受客户和政府信赖的企业，CHIPS法案签署后，公司将与客户合作，根据政府对法案的部署细节和项目准备情况，确定在美国的投资和扩张计划 [47][48] 问题13: 如何应对智能手机市场潜在的放缓，特别是智能手机RF前端模块客户是否开始下调明年的产量预期 - 全球手机市场预计季度环比下降约2亿部，但5G手机市场预计增长5%，公司在5G手机前端模块的内容增加，5G业务的增长抵消了中低端手机的下滑，同时公司在电源管理、连接、音频和支付设备等领域赢得了更多份额 [51][52][53] 问题14: 通胀环境下成本增加的原因，以及原材料供应短缺情况是否有所缓解 - 通胀主要来自材料、劳动力和能源成本，公司在材料方面有一定的套期保值，劳动力管理有效，能源方面有套期保值和预购措施，并在4月向客户转嫁了部分能源成本，目前材料供应环境仍然紧张 [55][56] 问题15: CHIPS法案是否会对公司业绩产生重大影响，以及税收是否会提高 - CHIPS法案的投资税收抵免（ITC）预计将对资本支出产生净影响，与新投资相关的细节需由商务部进一步明确，公司将根据情况更新市场，目前尚未改变总资本支出计划；关于税收问题，未给出明确答复 [59] 问题16: 低端市场的疲软是否改变了公司对2023年的定价、营收或长期协议的展望 - 公司2022年和2023年的需求超过供应能力，目前的市场再平衡使公司能够选择更有利可图的需求，对业绩产生了积极影响，未改变2023年的展望 [60] 问题17: 2023年资本支出的情况，以及马耳他工厂的扩张进度和CHIPS法案是否会加速该扩张 - 设备供应商面临挑战，设备交付延迟情况加剧，预计2023年资本支出会受到2022年延迟的影响，马耳他工厂正在等待设备，原预计2023年下半年设备到货，若延迟持续可能会推迟到更晚 [62][64][65] 问题18: 出售East Fishkill工厂的影响以及相关时间安排 - 该工厂将于今年12月31日完成交易，预计2023年相比2022年将带来约2.5亿美元的年度效益，降低商品成本，交易完成后公司将从安森美购买晶圆 [67]