财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收约18.5亿美元，环比增长9%，主要受晶圆出货量增加、平均销售价格（ASP）上升和非晶圆收入增长的推动；全年营收约66亿美元，同比增长36% [15][32][34] - 第四季度调整后毛利率约为21.5%，全年约为16%，较上一年有显著改善 [35][36] - 第四季度调整后净利润约为9800万美元，摊薄后每股收益为0.18美元；全年调整后净亏损为2600万美元 [38] - 第四季度调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）约为5.84亿美元，全年约为18.5亿美元，同比增长约90% [38][39] - 第四季度运营现金流约为11.5亿美元，包括约8亿美元的客户预付款和产能接入费；资本支出（CapEx）约为6.5亿美元，约占营收的35%；年末现金及现金等价物约为30亿美元，较上一年增加超过20亿美元 [40] - 预计第一季度营收在18.8 - 19.2亿美元之间，调整后毛利润在4.09 - 4.37亿美元之间，调整后运营利润在1.64 - 2.02亿美元之间，调整后净利润在1.17 - 1.53亿美元之间，摊薄后每股收益在0.21 - 0.27美元之间，调整后EBITDA在5.8 - 6.2亿美元之间 [41][42][43] - 预计2022年总资本支出约为45亿美元 [43] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动设备 - 占第四季度营收约48%，实现了约24%的同比季度增长，全年增长约38%，增速超过智能手机行业 [16] - 增长得益于ASP上升、产品组合优化和出货量增加，以及新应用中客户设计的逐步量产 [16] 通信基础设施和数据中心 - 占第四季度营收约16%，季度环比增长7% [18] - 2021年获得了与一级无线基础设施客户和一级企业网络客户的多年期长期协议 [18] - 硅光子学业务在2021年获得了超过5亿美元的新设计订单，收入几乎增长了两倍，预计2022年将再次增长一倍以上 [18] 家庭和工业物联网 - 占第四季度营收约14%，同比增长约20% [19] - 增长得益于从WiFi 5向WiFi 6的过渡以及非接触式交易的增加 [19] 汽车 - 占第四季度营收约5%，但同比增长超过一倍 [20] - 增长得益于先进驾驶辅助系统（ADAS）、安全应用和信息娱乐系统等新设计的量产 [20] 计算 - 占总营收约6%，同比下降，预计2022年仍将同比下降 [21] - 公司正在专注于混合信号和电源解决方案的投资，预计2022年下半年将实现稳定 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司目标市场（SAM，12纳米及以上）预计在未来五年内以中到高个位数的速度增长（以300毫米等效晶圆为单位） [28] - 目前行业供应相对于SAM的短缺处于中到高个位数范围，基于约1500万片/年的全行业产能基数 [29] - 根据已宣布的晶圆厂扩张计划，未来五年供应将增长约4%；如果排除中国的代工厂，这一数字将降至2.5% [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划到2023年底将产出比2020年提高超过50%，通过在纽约马耳他、德国德累斯顿和新加坡增加产能来实现 [13] - 继续推进200毫米晶圆厂的产品组合优化，采用差异化的单源绝缘体上硅（SOI）、硅锗（SiGe）和功能丰富的互补金属氧化物半导体（CMOS）技术 [13] - 与客户签订了超过30项重要的长期协议，以增加业务可见性并支持客户成功 [11] - 持续加强差异化技术的研发，2021年有19项新技术资格认证，预计2022年将几乎翻倍 [26][27] - 行业竞争方面，公司认为英特尔进入代工市场验证了半导体制造的重要性，但公司选择不服务该市场，因此不将其视为竞争对手；公司密切关注目标市场的产能增加情况，认为目前的产能扩张是合理的，不会导致产能过剩 [89][90] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年是公司出色的一年，业务计划加速推进，成功上市，为未来三到四年的持续增长奠定了基础 [10][12] - 各终端市场需求强劲，公司正在谨慎地与客户合作扩大产能，以满足他们的需求 [31] - 预计未来五年行业将继续面临供应短缺的问题，公司的长期投资将有助于实现营收几乎翻倍，并为业务带来必要的投资回报 [30] 其他重要信息 - 公司在电话会议中同时提供了国际财务报告准则（IFRS）和调整后的非IFRS财务指标，相关可比的IFRS指标和调整后的非IFRS指标的对账信息可在当天的新闻稿和幻灯片中找到 [5] - 电话会议中的某些声明可能被视为前瞻性声明，实际结果可能与这些声明存在重大差异，公司不承担更新这些声明的义务 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2022年ASP的进展以及如何平衡客户关系 - 公司在签订长期协议时注重平衡业务的确定性和ASP增长，2022年企业层面的ASP预计将实现高个位数增长，具体实施方式将与客户密切合作 [47][48] - 从量的角度来看，2022年产能将同比增长高个位数，ASP将同比增长约10% [49] 问题2: 3月季度后利润率的预期进展以及按地区划分的情况 - 推动利润率增长的因素包括 disciplined CapEx和合作投资带来的折旧正常化和固定成本吸收改善、建设性的定价环境和单源业务占比增加、业务组合向高附加值市场的优化 [51][52] - 新加坡工厂已达到长期财务模型；德累斯顿工厂随着产能扩张和固定成本吸收的改善，将逐步达到长期财务指标；马耳他工厂预计到2023年年中实现充分设备安装，2024年底至2025年初达到长期模型 [53][54][55] 问题3: 哪些业务板块将推动2022年的最强增长 - 汽车业务预计将在2022年实现强劲增长，尽管季度间可能存在波动；家庭和工业物联网业务预计将增长更快，并在公司总业务中占据更大份额；智能移动设备业务将以企业平均水平增长；通信基础设施和数据中心业务也将增长 [61][62][63] 问题4: 美国CHIPS法案补贴资金的拨款时间线以及公司在美国的CapEx分配情况 - 法案需要在国会进行协调并由总统签署，预计如果有意义的话，将在今年上半年结束前完成；公司投资的首要考虑是客户需求和回报，政府支持将作为补充；公司计划在纽约马耳他的Fab 8工厂进行有意义的扩张 [67][68][69] - 2022年计划在Fab 8投资约5.5亿美元用于FinFET产能，在伯灵顿投资约1.5亿美元用于产品组合优化，这些投资不依赖政府支持 [72] 问题5: 其他公司的资本支出增加是否会对公司造成压力 - 其他公司的资本支出增加是行业增长的体现，TI的扩张是为了满足自身业务增长的需求；公司认为这是对行业发展的认可，公司将继续与客户合作，有序地增加产能 [77][78][79] 问题6: 第四季度毛利率超出预期的原因以及2022年毛利率的季度进展 - 第四季度毛利率超出预期的原因是定价和加急费用高于预期，以及固定成本吸收改善 [82] - 2022年全年ASP预计将同比增长10%；第一季度毛利率的改善约三分之二来自ASP，三分之一来自量的增长，ASP的增长速度快于固定成本吸收的扩张 [83] 问题7: 2023年的定价环境预期 - 公司将逐季提供指导，并提供相关背景信息；目前公司处于建设性的业务环境中，ASP是实现客户所需产能和投资回报的重要因素 [86][87] 问题8: 竞争对手增加CapEx和进入代工市场是否会改变与客户的对话或影响业务环境 - 公司将市场分为内存、单数字纳米（领先边缘）和公司服务的市场三个层次，英特尔进入单数字纳米市场对公司没有竞争影响；公司密切关注目标市场的产能增加情况，认为目前的产能扩张是合理的，不会导致产能过剩；公司在第四季度签订了五项新的长期协议，客户对长期供应的需求仍然强劲 [89][90][91] 问题9: 与半导体设备供应商的对话情况 - 公司在2020年底和2021年初开始规划产能扩张，提前下单，因此设备交付情况在可控范围内，交付时间的波动在数周以内；全球供应链问题对所有企业都有影响，但公司在设备方面有较好的可见性 [100][101] 问题10: 是否有行业协会协调优先供应半导体设备制造商芯片 - 公司未参与此类对话，认为这是一个复杂的业务问题，每个企业应根据自身市场需求和客户合作情况来规划业务和产能 [103][104] 问题11: 行业何时能恢复供需平衡 - 由于需求持续增长和产能增加的速度限制，预计在未来五年内，行业将继续努力增加产能以满足需求，难以实现完全的供需平衡，但情况会逐渐改善 [109] 问题12: 增量收入的EBITDA fall-through是否是合理预期 - 第四季度EBITDA fall-through为54%，从毛利率角度计算略高于60%；预计未来fall-through在中50%到低60%的范围内是合理的，这得益于ASP的增长和固定成本吸收的改善 [110][111][112] 问题13: 45亿美元的CapEx将增加多少晶圆厂产能以及2023年CapEx的方向 - 公司计划到2023年底将晶圆产能从2020年的约200万片提高到超过300万片；2022年的45亿美元投资将有助于实现这一目标；2023年的CapEx将低于2022年，但不会有显著变化；2024年将接近长期模型的20%资本强度 [117] 问题14: 是否有机会在德国或新加坡获得补贴 - 公司的全球布局是竞争优势之一，新加坡的工厂扩建得到了当地政府的支持，德国的德累斯顿工厂也获得过政府的合作投资；欧盟提出了一项约430亿美元的法案，类似于美国的CHIPS法案，公司将寻找机会在全球范围内增加产能，但不会进行绿地投资，而是在现有设施基础上进行扩建 [118][119] 问题15: 公司的收入区域分布以及未来的变化趋势 - 约三分之二的收入来自美国，约15%来自欧洲，中国占高个位数（约10%），其余来自其他地区；公司对全球制造布局感到满意，认为这对各地区的客户有吸引力，并有助于实现固定成本吸收和毛利率扩张 [124] 问题16: 200亿美元以上的承诺中，基于已量产技术和开发中技术的比例以及工艺良率延迟的影响 - 绝大部分承诺基于已量产的技术，这是一个制造执行的过程，而非研发项目 [127] 问题17: 家庭和工业物联网业务增长的驱动因素以及是否为高利润率增长 - 物联网市场是一个快速增长的市场，预计未来三到五年内出货量将从100亿台增长到300亿台；公司在该领域拥有差异化的技术，特别是在电源管理方面，能够满足市场需求；该业务对公司具有增值作用，是公司战略转型的目标领域之一 [130][131][134] 问题18: CapEx下降是否意味着定价增长或收入放缓 - 公司的可持续模型是将20%的收入用于CapEx以维持增长；关键是在未来几年内实现产出的1.5 - 1.6倍增长，以增加收入并达到可持续模型，同时为股东产生有竞争力的自由现金流 [138][139] - 2021年CapEx约为18亿美元，2022年预计为45亿美元，长期模型是2024年及以后将CapEx占收入的比例维持在20%；这些投资是与客户和政府合作进行的，公司采取了谨慎和有纪律的方法进行投资 [140][141][142] 问题19: 半导体设备是否会成为瓶颈 - 公司在2020年底和2021年初提前下单，因此设备交付情况在可控范围内；设备行业也需要增加产能以满足市场需求 [144][145] 问题20: 未来几年推动每片晶圆价格上涨的因素 - 公司的市场策略是专注于终端市场，深入了解客户需求，通过增加产品特性来创造差异化的单源业务；公司将继续专注于需要差异化的市场领域，为客户创造价值 [149][150][151] 问题21: 美国政府激励措施将如何反映在财务报表中 - 目前尚不清楚政府激励措施将如何影响公司的财务报表，不同地区的激励措施可能通过不同的方式计入财务报表；公司对市场环境和客户合作感到乐观，政府的参与将是有益的 [152][153][154]