公司基本信息 - 证券代码为 688503，证券简称为聚和材料 [1] - 2024 年 8 月 27 日 20:00 在聚和材料会议室召开 2024 年半年度业绩说明会，接待人员包括总经理敖毅伟等 [2] 2024 年半年度经营情况 营收与利润 - 实现营业收入 67.65 亿元，较上年同期增长 61.79% [3] - 实现归属于上市公司股东的净利润 2.99 亿元，较上年同期增长 11.08% [3] - 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.33 亿元，较上年同期增长 67.62% [3] 产品出货 - 光伏导电银浆出货量为 1,163 吨，较上年同期增长 38.14%，N 型占比约 70% [3] 研发投入 - 2024 年上半年研发投入 4.09 亿元，占营业收入的 6.05% [4] 研发团队 - 截止 2024 年 6 月 30 日，拥有研发人员 240 人，占公司总人数的 32.92%，其中本科及以上 155 名，含 49 名硕士、7 名博士 [4] 专利情况 - 累计取得发明专利 328 项，实用新型专利 39 项 [4] 新兴业务 银粉板块 - 完成“研发一代、中试一代、量产一代”产品开发机制搭建，补充“设备 + 工程”类研发人才 [5] - 量产银粉实现 PERC 银浆、TOPcon 银浆全系列覆盖，单月产能超 40T，单月销售超 20T [5] - HJT 片粉完成原粉量产定型，后处理工序调研基本完成；银包铜粉进入小试阶段；半导体浆料领域用银粉进入客户端产品外测环节，铜粉进入小批量试制阶段 [5] 胶黏剂板块 - 开发出新一代光伏组件封装定位胶、绝缘胶及电池保护胶等系列产品，在 ECA 导电胶等产品上建立性能领先优势 [5] - 针对新型光伏组件开发出封装定位胶助力 0BB 工艺技术进步，已在相关客户实现规模化量产 [6] - 新型绝缘胶与电池保护胶系列产品解决 BC 组件工艺痛点，助力 BC 组件产业化进程 [6] 电子浆料板块 - 2024 年上半年在通信器件、基础电子元器件等市场完成产品布局及单月吨级量产出货 [6] - 在汽车电子领域，相关产品已在多款新能源汽车中完成导入，并在更多车型上进行认证 [6] 会议问题解答 回款与信用风险 - 下游客户回款未出现异常，整体逾期情况与往常变化不大，但有个别小客户面临破产重组，二季度针对财务困难客户计提信用减值损失，未来将密切跟踪回款并聚焦优质客户 [7] 现金流改善 - 销售回款采用“1 个月赊销 + 6 个月银行承兑汇票”形式，出货量稳定后现金流将大幅改善，经营层面现金流已实现净流入 [7][8] 扩产及全球布局 - “年产 3,000 吨导电银浆建设项目（二期）”落地，国内总体产能攀升至 3,000 吨 [8] - 泰国子公司达产建设满足国际客户交付需求，日本子公司稳定运营奠定全球研发中心理念 [8] - 在四川宜宾启动筹建西部基地，设计产能 500 吨，建成综合型基地 [8][9] 降银、去银技术看法 - 积极拥抱新技术，配合电池技术提效手段，探索低成本金属化方案，通过新品迭代保持加工费稳定或提升 [9] 银粉板块布局 - 涉猎银粉、硝酸银乃至银锭相关布局，控制银粉自供比例在 50% [9][10] - 致力于将聚有银建设全球顶尖粉体研发中心，新设募投项目预计建成“高端光伏电子材料基地项目”，具备年产 3,000 吨电子级银粉能力 [10] TOPCon 电池导入 0BB 方案影响及产品布局 - HJT 采用 0BB 叠加银包铜方案成本低于 TOPCon 并接近 PERC 水平；TOPCon 单耗约 1 - 2mg/片，需适当增加背细用量 [10] - 控股子公司德朗聚开发 0BB 胶水产品，在多家光伏龙头企业推进，随着 0BB 技术导入有望持续增长，产品结构有望优化 [11]