公司财务情况 - 2024年1 - 6月营业收入1.61亿元，较上年同期1.83亿元减少2228万元，同比下降12.16%，原因包括泰博迅睿业务调整及市场影响、广微集成产能迁移、条码业务收入增加 [1][2] - 2024年1 - 6月归属上市公司股东净利润 - 770.44万元，较上年同期减少2138.50万元，同比减少156.32%，原因有参股企业收益降幅大、泰博迅睿亏损、广微集成销售和利润下滑、条码业务收入和利润提升 [2] 公司业务发展情况 AiDC业务 - 去年底条码识别业务升级为AiDC事业部，基于Ai + CIS机器视觉平台拓展赛道，上半年国内和海外业务两位数增长，利润创新高 [2] - 条码产品升级为Ai处理器方案新品，对标国际品牌，毛利更高；新推出的IVD行业扫码设备推广顺利，已覆盖数十家国内外品牌客户企业 [2][3] 功率半导体业务 设计公司广微集成 - 上半年受产能迁移影响，MFER以销售库存为主；广芯微电子生产的45V - 150V全系列百余款MFER已量产，开始批量出货，占销售一半以上 [3] - 正在开发光伏模块电路保护二极管和车规级产品 [3] 晶圆代工厂广芯微电子 - 量产产品包括沟槽式肖特基二极管、高压/特高压DMOS系列产品，良率达之前代工厂最好水平，开始量产1500V产品并导入2000V产品工艺 [3] - 2024年5月通过IATF16949汽车行业质量管理体系二阶段审核，具备车规级芯片产品生产能力并开始小批量试产 [3] 超薄背道代工厂芯微泰克 - 上半年有二十多家国内知名企业完成验证并批量出货，截至7月底，6英寸和8英寸背道工艺上量分别达3000片/月和2000片/月 [4] - 预计年底6英寸各类功率器件背道工艺量产达8000片/月，8英寸相关工艺量产达5000片/月，6英寸重金属工艺量产达4000片/月 [4] - 上半年通过ISO9001:2015和ISO 27001:2022双重认证，预计明年一季度获得IATF16949认证，届时具备车规级功率器件生产能力 [4] 硅片原材料厂晶睿电子 - 受市场低迷和库存调整影响，2023年以来外延片价格下降，整体亏损；今年二季度以来销量提升，处于满产状态，预计年底产能增长至30万片/月 [4] - 高附加值产品逐步批量出货，有望带来新增长 [4] 问答交流情况 条码业务 - 2024年1 - 6月条码业务销售收入同比增长18%，海外市场销售占比约6成，国内市场销售占比约4成，上半年毛利率较上年同期增长并维持较高水平 [5] AiDC事业部规划 - 依托条码识别技术积累和经验，以Ai + CIS机器视觉技术平台为先进制造业提供数据采集解决方案，目标市场容量扩大 [5] - 上半年推出IVD行业视觉检测设备新品，通过国内龙头企业验证并小批量供应，后续将复制经验开拓更多细分市场 [5] 广芯微电子产能规划 - 一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，少量8英寸硅基及6英寸碳化硅晶圆代工产能 [5] - 预计今年底6英寸晶圆代工产能上线3万片/月，产出2万片/月，2025年底产出7万片/月 [5] 广芯微电子订单与产能爬坡 - 目前已收到超过4万片采购订单，在手订单充足，下游客户需求可支撑产能爬坡，市场景气度不影响进度 [6] 碳化硅业务进展 - 产业链覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等环节，晶睿电子碳化硅外延片完成客户验证并将出货 [6] - 广芯微电子和芯微泰克配备生产设备，现阶段核心任务是提升现有产品产能，后续适时启动碳化硅产品生产 [6]