生产与经营模式 - 公司采用Fabless经营模式，专注功率半导体产品研发和销售，晶圆制造和封装测试委托外协完成，会结合订单协调委外生产 [1] 业绩与市场情况 - 2024年上半年公司营业收入15,580.80万元，同比增加18.79%；净利润5,221.45万元，同比增加36.44%；扣非净利润2,489.11万元，同比增加125.66% [1] - 2024年上半年全球智能手机市场复苏，总出货量5.84亿部，二季度出货量2.88亿部，同比增长12%，实现连续三个季度同比增长；中国市场上半年出货量1.382亿部，二季度出货量7,000万台，同比增长10% [1][2] - SIA预测2024年Q2至Q4全球半导体市场销售金额同比增速达10%，保持温和复苏态势 [2] 增长点与研发重点 - 以ESD、TVS产品为基础稳步增长，以MOS及功率IC产品为重要增长点，结合功率器件与功率IC产品提供整体解决方案 [2] - 第三代半导体650V GaN HEMT产品阵列加入P - GaN系列产品，中低压GaN HEMT产品有序开发，40V产品进入封装测试环节，650V Cascode结构GaN HEMT初步形成90 - 900mR系列产品 [2] - IGBT产品方面，650V/1200V 100A以下小电流产品系列化，通流能力25A - 75A，采用TO - 247/TO - 247PLUS单管封装，在工业控制领域推广；1200V 100A以上大电流产品设计和工艺平台建成，首颗1200V 200A芯片完成测试评价，1200V 100A/150A、1700V 150A/200A等系列化产品陆续流片，采用Econodual3/62mm等模块封装，在储能等新能源领域推广 [2] 消费电子趋势与应对 - 消费电子行业将呈多元化、智能化、个性化发展趋势，功能和性能提升，跨界融合和个性化定制带来创新和增长点 [3] - 公司2023年新增VR领域全球知名客户，具备应对未来消费电子新形态的研发和技术创新能力 [3] 业务拓展 - 公司利用技术和产品供应优势，丰富产品类别，拓展应用领域，加大光伏储能、汽车电子等领域开拓力度，推进可持续发展 [3]