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本川智能(300964) - 2024年8月30日投资者关系活动记录表
本川智能本川智能(SZ:300964)2024-08-31 11:46

公司概况 - 公司主要从事印制电路板(PCB)的生产和销售,产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点[1][2][3][4] - 公司遵循"模块化"的发展战略,走"小而美、专而精"的发展路线,每个工厂规模相对均衡,专注于细分领域和新兴市场[3] 下游应用领域 - 公司下游PCB应用领域主要包括通信设备(占比25%-30%)、工业控制(占比20%)、汽车电子(占比20%-25%)、新能源(如储能、充电桩等)、电力及电源等[1][3][4] - 公司产品广泛应用于通信设备(如基站天线、卫星天线等)、汽车电子(如新能源汽车"大三电"和"小三电"、毫米波雷达等)、工业控制(如工业机器人、工业控制板等)、电力及电源(如智能电网、电源测试等)等领域[3][4] 产能规划 - 公司南京工厂现有产能48万平米,已规划新增52万平米的"5G高频高速通信电路板项目"产能[4] - 公司深圳、珠海工厂现有产能40万平米,正计划于今年11月底前完成南京新产能的投产,预计将在明年第二季度达到52万平米的满产[4] - 公司规划在泰国建立新的生产基地,年产能42万平米,预计将于2026年正式投产,主要承接海外客户订单[5] 经营情况 - 公司当前生产稼动率良好,南京、深圳工厂已处于满产状态,订单量呈现环比增长趋势[4] - 公司汽车电子领域收入占比约5%-10%,主要面向Tier 1供应商,终端客户包括欧系、美系、日系及国产整车厂[5] 发展策略 - 公司聚焦现有PCB业务,开展产业并购,拓展产品类型、应用领域、技术能力和客户资源[3] - 公司建立泰国生产基地,完善海外生产布局,提升国际竞争力和海外服务能力[3][5] - 公司未来将继续专注于通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力及电源等领域的发展[3][4]