公司基本信息 - 证券代码 300398，证券简称飞凯材料；债券代码 123078，债券简称飞凯转债 [1] - 投资者关系活动为 2024 年半年度业绩交流会，时间为 2024 年 8 月 30 日 15:00 - 16:00，地点为上海飞凯材料科技股份有限公司会议室、线上会议室 [2] - 上市公司接待人员包括董事长 ZHANG JINSHAN、财务总监王楠、董事会秘书严帅 [2] 2024 年半年度经营情况 整体财务数据 - 营业收入约 14.09 亿元，较上年同期增长 8.28% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约 1.20 亿元，较上年同期下滑 31.01%，原因是交易性金融资产公允价值减少和信用减值损失增加 [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约 1.26 亿元，与上年同期基本持平 [2] - 经营活动产生的现金流量净额约 2.64 亿元，较上年同期增长 4785.11%，原因是销售商品、提供劳务收到现金增加和支付其他经营活动现金减少 [2] - 报告期末总资产约为 64.32 亿元，较上年度末下滑 0.83% [2] - 归属于上市公司股东的净资产约为 39.54 亿元，较上年度末增长 3.10% [3] 各业务板块情况 - 屏幕显示材料业务营业收入较上年同期增长 11.81%，与面板下游行业复苏迹象吻合，三季度面板价格有下滑压力但趋势收窄 [3] - 半导体材料业务受益于 AI、新能源领域芯片增量需求，营业收入约 3.27 亿元，较上年同期增长 25.92% [3] - 紫外固化材料业务和医药中间体业务受行业周期波动和下游需求不振影响，营业收入与上年同期相比分别下滑 13.98% 和 7.80% [3] 互动交流问答 面板价格与业务影响 - 下半年面板价格有望企稳，对公司屏幕显示材料业绩或产生积极影响，预期四季度下游面板厂稼动率恢复到 80% - 90% [3] TGV 相关业务 - TGV 是玻璃基板穿孔刻蚀工艺，应用于 Micro OLED，公司配合京东方等开发 TGV 湿电子化学品，目前量小，Micro OLED 市场处于早期阶段 [3] 可转债转股价 - 目前可转债未触发转股价格向下修正条款，若满足条件将综合考虑并按规定审议披露 [4] 苏州凯芯半导体基地 - 建设预算新增约 5000 万元，用于增强溶剂回收效能和提升 G5 级别原料精馏提纯工艺能力，推动高端半导体材料领域战略升级 [4] 光刻胶业务 - 2024 年 Barc 光刻胶和 I - line 光刻胶营业收入预期与上年基本持平，客户以 8 寸晶圆厂为主，新增 12 寸晶圆厂验证导入，客户为国内存储厂商和 IC 晶圆制造厂 [4] - 2024 年上半年正性光刻胶营业收入约 4600 万元，负性光刻胶营业收入约 9900 万元，正性光刻胶推进配方自主化 [4] 资金流动性 - 2024 年上半年经营活动产生的现金流量净额约 2.64 亿元，资金流动性良好，公司优化债务结构，适度缩减债务规模 [5] EMC 环氧塑封料与 HBM 存储用料 - EMC 环氧塑封料用于功率器件、分立器件领域，HBM 存储制造封装材料处于验证阶段，国内 HBM 封装起步，公司将根据需求拓展业务 [5] TMO 业务 - 2024 年上半年 TMO 营业收入约 1100 多万元，产量爬升慢，正在欧盟、美国、日本等地区申请新物质登记注册，完成后或提升业绩 [5] 未来产品与增长点 - 公司将深耕屏幕显示、半导体、紫外固化、有机合成材料领域，重视研发投入，如新一代光引发剂 TMO 有广阔市场空间 [6] G5 级别原料精馏提纯工艺 - 对生产、精馏、检测设备升级，满足 G5 等级颗粒和金属杂质含量控制要求，G3 等级用于 6 寸和 8 寸晶圆体及先进封装湿制程电子化学品，公司将拓展前道制程及工艺领域 [6] 中期分红 - 计划在 2024 年第三季度报告披露之后开展中期分红安排 [6] 经营性现金流增长原因 - 一是销售规模提升，营业收入增长 8.28%，且消除上年客户账期延长影响，销售收入现金流流入改善；二是优化采购支付账期，采购现金流流出下降 [6][7]