公司基本信息 - 股票简称安集科技，代码 688019，编号 2024 - 012/013 [1] - 投资者关系活动时间为 2024 年 8 月 29 日 - 8 月 30 日，地点在公司会议室 [1] - 参与单位有南方基金、平安资产等多家基金公司 [1] - 接待人员包括董事长 Shumin Wang、总经理 Zhang Ming 等 [1] 公司战略规划 - 坚持“立足中国，服务全球”，深化化学机械抛光液服务，拓宽功能性湿电子化学品品类，引入电镀液及添加剂国际合作，扩大国内市场份额，加大海外业务发展力度 [2] - 以擅长的材料细分领域为主战场，采取“内生”加“外延”策略拓展新业务、新应用 [3] 地区布局进展 - 积极拓展中国台湾地区市场，引进资深人才加强团队建设和当地化布局 [2] 业务研发进展 - 新领域、新应用、新产品研发拓展成效显著，多款产品在成熟和先进制程客户完成测试论证并量产销售 [3] - 参股公司多款硅溶胶应用于抛光液产品并量产销售，自研氧化铈磨料应用测试论证顺利，部分产品实现新技术路径突破 [3][4] - 功能性湿电子化学品在逻辑芯片、存储芯片和先进封装领域产品有不错增长，先进封装用电镀液及添加剂多款产品量产销售 [4] - 集成电路制造领域铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂进入测试论证阶段 [4][5] 产品相关情况 - 海外与国内客户产品导入周期大致流程相似，公司努力缩短周期 [3] - 功能性湿电子化学品客户群相对分散，电镀液及添加剂验证周期因客户端不同有差异，增长非线性 [4] - 公司具备电镀液添加剂研发生产及品质把控能力，达到国际一流水平 [4] - 电镀液及添加剂总体市场规模约为化学机械抛光液一半，目前类别少、集中度高，上量可能稍慢但被替代可能性小 [5] 市场情况 - 产品在国内市场面临价格压力，公司以加大研发投入、创新提供竞争力产品和服务为目标 [5] - 化学机械抛光液市场因客户扩产增量需求和新技术、新应用有成长空间，2023 年公司全球市占率约 8%，2024 年全球半导体 CMP 抛光材料市场规模将增长 6% [6] 团队管理 - 公司坚持国际化、多元化人才储备，随着研发团队人员和项目增多，核心管理团队增强资源调配、人才培养和团队建设 [6]