活动基本信息 - 活动类别为路演活动 [1] - 活动时间为2024年8月28日、29日、30日 [1] - 活动地点为公司会议室、线上交流 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表黄沈幪、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟、投资者关系王佳颖 [1] - 参与单位众多，包括中信证券、天弘基金、华鑫证券等 [3][5][6] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书向投资者介绍半年度经营情况 [1] - 二季度环比营收改善，因行业库存调整接近尾声、终端产品需求回暖，半导体市场恢复增长，公司产品需求和价格上升，但价格未恢复到去年同期水平 [1] 研发投入情况 - 报告期内公司研发费用增长26.31%，占当期营业收入39.72%，未来将保持高水平研发投入，包括持续研发项目投入及WiFi7系列产品投入 [1] 产品销售结构 - 产品销售结构基本无变化，SLC NAND占比约一半，MCP约30%，NOR和DRAM约20% [2] 产品线定位 - SLC NAND保持大陆市场领先，增加产品料号，推进制程更迭，提升市占率 [2] - NOR产品推进55nm产线中高容量产品推出，提升市场份额 [2] - DRAM短期重心在LPDDR产品系列，推进LPDDR4x产品进度和客户导入，长期做利基型标准品DDR [2] - MCP产品稳步发展，进行组合迭代，提高车规MCP营收占比 [2] 长远布局规划 - 以存储业务为核心，整合产业链上下游，导入更多产品，丰富产品品类，向“存、算、联”一体化领域技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，提升营收体量，分摊周期风险 [2] - 聚焦高附加值产品，发展车规级存储芯片，实现车规级闪存产品产业化目标 [2]