经营业绩 - 2024年上半年公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91% [2] - 归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [2] - 业绩增长主要得益于AI算力需求爆发、汽车电动化/智能化趋势延续、服务器需求回温等因素 [2] PCB业务 - 2024年上半年PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比提升 [2] - 通信领域：有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求增长，助益产品结构优化 [4] - 数据中心领域：AI服务器需求增长，EGS平台迭代升级，订单同比显著增长 [4] - 汽车电子领域：新能源和ADAS为主要方向，智能驾驶高端产品需求稳步增长 [4] 封装基板业务 - BT类产品订单较去年同期明显增长 [4] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上具备样品制造能力 [4] - 加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发 [4] 电子装联业务 - 2024年上半年重点把握数据中心和汽车电子领域需求增长机会 [5] - 业务定位为PCB制造下游环节，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [5] 产能建设 - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡 [5] - 广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户产品认证 [5] - PCB工厂稼动率维持高位，封装基板工厂稼动率略有回落 [5] 海外拓展 - 泰国工厂总投资12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进 [6] 原材料价格 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动 [5] - 贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，整体保持平稳 [5]