活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 活动时间是2024年9月3日15:00 - 16:30 [2] - 活动地点是通过全景网“投资者关系互动平台”网络远程召开 [2] - 参会人员为通过网络参与2024年半年报业绩说明会的投资者 [2] - 上市公司接待人员有董事长任志成和财务总监兼董事会秘书郝艳艳 [2] 行业发展趋势 - 2024年全球经济稳定恢复，上半年中国电子信息制造业生产、出口、效益、投资均向好，行业整体增势明显 [4] - 受电子信息制造业增长影响，电子封装材料行业逐渐回暖 [4] 财务相关情况 - 报告期内投资活动产生的现金流量净额变动比例为 - 861.53%，原因是去年同期募投项目未开工，本期正在施工建设，投资支付现金流量增加 [5] - 2024年上半年营业收入57,399,276.40元，同比增加12.51%，原因是下游客户订单增加，且加强市场开拓等工作 [6] 应对措施 管理风险应对 - 加强培训提升现有管理人员素质和管理水平 [3] - 引进外部优秀专业管理人员 [3] - 完善内部控制，规范内部管理 [3] 投资现金流变动应对 - 加强与总承包单位联系沟通，确保募投项目按预定时间投产 [5] - 维系现有客户，加大市场开发力度，扩大产品市场占有率，开发新产品拓展新客户 [5] 原材料价格上涨应对 - 加强研究开发，提升产品质量和性能，提升议价能力和开发新业务增长点 [5] 盈利模式措施 - 各部门协调合作，产供销分工明确、流程合理，确保盈利稳定性 [6] - 生产与研发结合，改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性和盈利能力 [6]