行业发展趋势 - 2024 年全球经济整体稳定恢复，上半年中国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快，行业整体增势明显，受此影响电子封装材料行业逐渐回暖 [4] 财务情况 - 报告期内投资活动产生的现金流量净额变动比例为 -861.53%，原因是去年同期募投项目未开工，本期正在施工建设，投资活动支付现金流量增加 [5] - 2024 年上半年实现营业收入 57,399,276.40 元，同比增加 12.51%，原因是下游客户订单增加，公司加强市场开拓等 [6] 应对措施 管理方面 - 加强培训提升现有管理人员素质和管理水平，引进外部优秀专业管理人员，完善内部控制规范内部管理 [3] - 加强与总承包单位联系沟通，确保募投项目按预定时间投产 [5] 业务方面 - 维系现有客户，加大市场开发力度，扩大现有产品市场占有率，开发新产品拓展新客户 [5] - 加强研究开发，提升产品质量和性能，提升议价能力，开发新业务增长点 [5] 盈利模式方面 - 各部门协调合作，产供销分工明确流程合理确保盈利稳定性，研发技术积累提升未来盈利增长空间和多样性，生产与研发结合降低成本提高盈利能力 [6]