公司经营业绩 - 2024年上半年公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%，得益于把握行业机会、拓展市场、订单增长、产能稼动率良好及产品结构优化 [2] PCB业务下游应用分布 - 公司从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024年上半年在数据中心及汽车电子领域占比提升 [2] PCB业务各领域经营拓展 通信领域 - 2024年上半年通信市场需求分化，无线侧基站产品需求未改善，有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI带动下增长，助益产品结构优化和盈利能力改善 [3] 数据中心领域 - 2024年上半年全球云服务厂商资本开支回升用于算力投资，带动AI服务器需求增长，通用服务器平台迭代升级，服务器总体需求回温，公司数据中心领域订单同比显著增长，新产品预研配合下游开展工作 [3] 汽车电子领域 - 2024年上半年公司PCB业务在汽车电子领域把握新能源和ADAS增长机会，新客户定点项目需求释放，智能驾驶高端产品需求增长，推动业务占比提升 [3] 汽车电子市场布局与优势 - 公司聚焦的新能源和ADAS领域对PCB设计要求更高、工艺难度提升，公司在通信领域的技术优势可延伸 [3] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 2024年上半年BT类产品抓住市场局部需求修复机会，加快新产品和新客户导入，订单增长；FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入等工作有序推进 [4] 技术能力进展 - 公司FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，后续将突破高阶技术、开发市场、引入人才、培养团队 [4] 工厂项目进展 - 无锡基板二期工厂2022年9月下旬投产，已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期2023年四季度连线，产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [4] 工厂稼动率 - 近期PCB工厂稼动率较2024年二季度基本持平，维持高位；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] 上游原材料情况 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，部分辅材价格涨幅，部分板材二季度末上浮，整体平稳，未对公司上半年经营产生明显影响，公司将持续关注并与相关方沟通 [4]